In het productieproces van gedrukte printplaat is blootstellingstechnologie een zeer technisch en kritisch proces dat direct de nauwkeurigheid en kwaliteit van de circuitpatronen van de printplaat bepaalt, waardoor de prestaties van het gehele elektronische product worden beïnvloed
1, het principe en de basis van blootstellingstechnologie
Het kernprincipe van blootstellingstechnologie is gebaseerd op fotochemische reacties. The dry film photoresist used by printed circuit board manufacturer (consisting of polyester film, photoresist layer, and polyethylene protective film) undergoes a chemical reaction in the photosensitive component of the photoresist layer under specific wavelength ultraviolet radiation, causing a change in its molecular structure and resulting in a change in the properties of the photoresist in the illuminated area, from being soluble in the developer to insoluble (Positieve fotoresist) of vice versa (negatieve fotoresist). Op deze manier kan het ontworpen circuitpatroon in het daaropvolgende ontwikkelingsproces nauwkeurig worden overgedragen naar de gedrukte printplaat door de niet -blootgestelde of blootgestelde fotoresist op te lossen.
2, Bereidingswerk vóór blootstelling
Filmproductie
fabrikant van printplaat printplaatmoet eerst een hoge - precisiefilm produceren volgens de ontwerpdocumenten van de printplaat. Het circuitpatroon op de film is een sjabloon voor het belichtingsproces en de nauwkeurigheid en kwaliteit ervan hebben direct invloed op de circuitnauwkeurigheid van de gedrukte printplaat. Laserlichtschildertechnologie wordt meestal gebruikt om film te produceren, die een zeer hoge resolutie en nauwkeurigheid kan bereiken, waardoor duidelijke en nauwkeurige details van het circuit worden gewaarborgd.
Nadat de productie is voltooid, wordt er een strikte kwaliteitscontrole op de film uitgevoerd, inclusief het controleren van de integriteit van het circuit, de consistentie van de lijnbreedte en de aanwezigheid van defecten of tekortkomingen. Eventuele kleine problemen kunnen tijdens het belichtingsproces worden vergroot, waardoor de kwaliteit van de printplaat wordt aangetast.
Droge filmbinding
Reinig en behandel het oppervlak van de gedrukte printplaat om onzuiverheden zoals olievlekken en oxiden te verwijderen, waardoor een goede hechting van de droge film wordt gewaarborgd. Gebruik vervolgens een filmplakmachine om de droge filmfotoresist gelijkmatig aan te brengen op de printplaat en de parameters zoals temperatuur, druk en snelheid van de filmkleding te regelen. De temperatuur ligt bijvoorbeeld in het algemeen tussen 100-120 graden C, de druk ligt tussen 3-5 kg/cm ² en de filmtoepassingssnelheid hangt af van de kenmerken van de droge film en de grootte van de gedrukte printplaat, meestal ongeveer 1-3 m/min. Dit zorgt ervoor dat de droge film stevig vasthoudt, zonder bubbels of rimpels, en biedt een goede basis voor blootstelling.
3, Key links en parameterregeling van het belichtingsproces
Selectie en foutopsporing van blootstellingsapparatuur
De fabrikant van de printplaat kiest geschikte blootstellingsapparatuur op basis van productieschaal- en precisievereisten, zoals traditionele blootstellingsmachines van kwiklampen of geavanceerde LED -blootstellingsmachines. LED -blootstellingsmachines hebben de voordelen van een laag energieverbruik, lange levensduur en spectrale zuiverheid, waardoor geleidelijk de mainstreamkeuze in de industrie wordt.
Vóór blootstelling is het noodzakelijk om de apparatuur nauwkeurig aan te passen om de uniformiteit van ultraviolette intensiteit, golflengtestabiliteit en nauwkeurigheid van de belichtingstijd te waarborgen. Door apparaten zoals een lichte energiemeter te gebruiken om de energie in het blootstellingsgebied te meten en te kalibreren, wordt ervoor gezorgd dat het gehele oppervlak van de printplaat consistente blootstellingsenergie ontvangt, waardoor de afwijkingen van nauwkeurigheid in het circuitpatroon worden veroorzaakt door ongelijke energie.
Blootstellingsparameteroptimalisatie
Blootstellingsenergie: dit is een van de belangrijkste parameters in het belichtingsproces. Overmatige blootstellingsenergie kan overmatige uitharding van fotoresist veroorzaken, wat resulteert in vernauwing van het circuit, ruwe randen en zelfs kortsluiting; Als de blootstellingsenergie te laag is, is de fotoresistische reactie mogelijk niet voldoende en kunnen defecten zoals linie vervagen en ontkoppeling plaatsvinden na de ontwikkeling. De fabrikant zal het juiste energiebereik van de blootstelling bepalen op basis van factoren zoals het type en de dikte van de droge film, evenals de circuitdichtheid van de gedrukte printplaat, via meerdere experimenten en optimalisaties, in het algemeen tussen 80-150 mJ/cm ².
Blootstellingstijd: belichtingstijd is nauw verwant aan blootstellingsenergie. Gewoonlijk wordt na het bepalen van de juiste blootstellingsenergie de blootstellingstijd aangepast om ervoor te zorgen dat de fotoresist volledig kan reageren. De belichtingstijd is te kort en de fotoresist ontvangt niet genoeg energie om volledig te genezen; Overmatige blootstellingstijd kan de productiekosten verhogen en de productie -efficiëntie verminderen, terwijl het mogelijk ook de prestaties van fotoresist beïnvloedt. De algemene belichtingstijd ligt tussen 10-30 seconden en de specifieke waarde zal worden aangepast volgens de werkelijke situatie.
Vacuüm graad: tijdens het blootstellingsproces, om een strakke pasvorm tussen de film en de droge film op de printplaat te garanderen, lichtverstrooiing en breking te verminderen en de nauwkeurigheid van de blootstelling te verbeteren, moet het blootstellingsplatform worden geëvacueerd tot een bepaalde vacuümgraad. De vacuümgraad moet meestal tussen -0,08MPa en -0,1MPa zijn, zodat er geen luchtspleet is tussen de film en de droge film, zodat ultraviolet licht nauwkeurig door het circuitpatroon op de film kan passeren en de droge film bestraalt, waardoor de droge film wordt bestraling, waardoor de precieze patroonoverdracht wordt bereikt.