Door de voortdurende miniaturisering, multifunctionaliteit en prestatieverbetering van elektronische apparaten zijn meer-printplaten steeds belangrijker geworden in de elektronica-industrie. Van smartphones en computers tot industriële besturingsapparatuur, elektronische systemen in de lucht- en ruimtevaart, enz., meer-laagkaarten bieden een solide basis voor de integratie van complexe circuits met hun hoge- bedradingsdichtheid, goede elektrische prestaties en stabiliteit.
1, Ontwerpplanning: het begin van de blauwdrukconstructie
De eerste stap bij de productie van meer-gelaagd karton is een nauwkeurige ontwerpplanning. Ingenieurs gebruiken professionele ontwerpsoftware om elke laag circuits zorgvuldig in te delen op basis van de behoeften van de klant, de stapelstructuur en via-posities te bepalen en belangrijke parameters zoals impedantie-matching strikt te controleren, waardoor een solide basis wordt gelegd voor de daaropvolgende productie. Bij het ontwerpen van meer-laagkaarten voor communicatieapparatuur is het bijvoorbeeld noodzakelijk om de afstand en distributie tussen de hoge-signaallaag en de grondlaag nauwkeurig te plannen om de signaalintegriteit te garanderen en een stabiele en efficiënte communicatie te garanderen.
2, productie van binnenlagen: fijn snijwerk van de kernlaag
De productie van binnenlaagcircuits is een cruciale stap in de productie van meerlaagsplaten. Eerst wordt de met koper-beklede plaat gereinigd en voorbehandeld, en vervolgens wordt het ontworpen circuitpatroon nauwkeurig overgebracht op de met koper-beklede plaat door middel van belichting, ontwikkeling en andere processen. Vervolgens wordt overtollige koperfolie verwijderd met behulp van etstechnologie om heldere en nauwkeurige binnenlaagcircuits te vormen. Tijdens dit proces is nauwkeurige controle van parameters zoals belichtingsenergie, ontwikkelingstijd en concentratie van de etsoplossing cruciaal, omdat zelfs kleine afwijkingen tot circuitdefecten kunnen leiden en de elektrische prestaties van meerlaagse platen kunnen beïnvloeden.
3, Gelamineerd gieten: de belangrijkste samensmelting van meerdere lagen in één
Het lamineerproces bestaat uit het stapelen van de geproduceerde binnenlaagplaat met de halfuitgeharde plaat en de buitenste koperfolie in een vooraf bepaalde volgorde, en deze stevig aan elkaar te hechten onder hoge temperatuur en hoge druk. Dit proces vereist nauwkeurige controle van parameters zoals temperatuur, druk en tijd om ervoor te zorgen dat er geen luchtbellen of lagen tussen elke laag zitten, waardoor een stabiele en betrouwbare meer-laagstructuur ontstaat die een goede mechanische sterkte en elektrische isolatieprestaties biedt voor de meer- laagplaat, waardoor deze bestand is tegen complexe werkomgevingen.
4. Verwerking van de buitenste laag: een belangrijke stap in het tonen van kwaliteit
De verwerking van de buitenlaag is vergelijkbaar met de productie van de binnenlaag, maar besteedt meer aandacht aan de oppervlaktekwaliteit en nauwkeurigheid. Na het vormen van het buitenlaagcircuit door middel van blootstelling, ontwikkeling en etsen, is ook oppervlaktebehandeling zoals vertinnen, vergulden of vertinspuiten vereist om de soldeerbaarheid en corrosieweerstand van het circuit te verbeteren, aan de behoeften van verschillende toepassingsscenario's te voldoen en ervoor te zorgen dat de meerlaagse plaat goede soldeerverbindingen met elektronische componenten kan bereiken in het daaropvolgende elektronische assemblageproces, waardoor de normale werking van elektronische producten wordt gegarandeerd.
5, Testproces: een solide verdedigingslinie voor kwaliteitscontrole
Nadat de productie van meer-platen is voltooid, zijn uitgebreide en strikte tests essentieel. Door gebruik te maken van geavanceerde testapparatuur, zoals testmachines met vliegende naalden en AOI-apparaten (Automatic Optical Inspection), voeren we uitgebreide inspecties uit op de geleidbaarheid, kortsluiting, open circuits, impedantie en uiterlijk van meer- platen. We detecteren en elimineren defecte producten onmiddellijk en zorgen ervoor dat elk meer--laags bord dat de fabriek verlaat, aan hoge- kwaliteitsnormen voldoet en sterke garanties biedt voor de betrouwbaarheid van elektronische producten.