printplaat plug gat procesis een belangrijke schakel om de prestaties en betrouwbaarheid van printplaten te garanderen. Met de ontwikkeling van elektronische producten in de richting van "licht, dun, kort en klein", blijft de integratie van printplaten verbeteren en wordt het belang van het plug-hole-proces steeds prominenter.
1, Voorbereidende werkzaamheden
Voordat officieel met het plugproces kan worden begonnen, moet een reeks voorbereidende werkzaamheden worden uitgevoerd. Ten eerste is het noodzakelijk om ervoor te zorgen dat het oppervlak van de te verwerken printplaat schoon is, vrij van olievlekken, stof en andere onzuiverheden om te voorkomen dat het pluggateffect wordt aangetast. Ultrasoon reinigen, chemisch reinigen en andere methoden kunnen worden gebruikt om printplaten voor te behandelen, gevolgd door drogen om ervoor te zorgen dat het bordoppervlak droog is. Ten tweede selecteert u, afhankelijk van de ontwerpvereisten van de printplaat, geschikte materialen voor de pluggaten, meestal inclusief hars, inkt, enz. Verschillende materialen zijn geschikt voor verschillende toepassingsscenario's. In situaties met hoge elektrische prestatie-eisen zullen bijvoorbeeld harsmaterialen met goede isolatie en stabiliteit worden geselecteerd; Voor algemene vereisten voor pluggaten voor soldeermaskers worden vaker thermohardende of lichtgevoelige inkten gebruikt. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om de apparatuur voor te bereiden die nodig is voor het dichten van gaten, zoals zeefdrukmachines, plug-hole machines, enz., en de apparatuur te debuggen om ervoor te zorgen dat de parameterinstellingen voldoen aan de procesvereisten, zoals de zeefspanning, schraperdruk, afdruksnelheid van de zeefdrukmachine en de injectiedruk en debiet van de plug-hole machine.
2, boorgat
Boren is een voorbereidend proces bij de productie van printplaten, maar is nauw verwant aan pluggaten. Gebruik, afhankelijk van het circuitontwerp, een CNC-boormachine om geleidende gaten of blinde gaten op de printplaat te boren. De nauwkeurigheid, de openingsgrootte en de wandkwaliteit van het boren hebben rechtstreeks invloed op het daaropvolgende verstoppingseffect. Om de kwaliteit van het boren te garanderen, is het noodzakelijk om een geschikte boor te kiezen en de boorparameters, zoals snelheid en voedingssnelheid, te controleren. Voor dunnere printplaten kan bijvoorbeeld de rotatiesnelheid op passende wijze worden verhoogd en kan de voedingssnelheid worden verlaagd om bramen en ruwheid op de wanden van de gaten te minimaliseren; Voor dikkere printplaten moeten de parameters worden aangepast om de verticaliteit en doordringbaarheid van de geboorde gaten te garanderen. Na het boren van de gaten moet de printplaat worden geïnspecteerd om eventueel achtergebleven vuil of onzuiverheden in de gaten te verwijderen, ter voorbereiding op het daaropvolgende dichten van de gaten.
3, Gatmuurbehandeling
Het doel van de gatwandbehandeling is om de hechting tussen het pluggatmateriaal en de gatwand te verbeteren, waardoor de stevigheid van het pluggat wordt gegarandeerd. Over het algemeen worden chemische behandelingsmethoden gebruikt, zoals micro-etsbehandeling van de poriewand, om de oxidelaag, olievlekken, enz. op het oppervlak van de poriewand te verwijderen door middel van een specifieke chemische oplossing, waardoor de poriewand er micro-ruw uitziet en het contactoppervlak tussen het plugmateriaal en de poriewand vergroot. Tijdens het micro-etsproces is het noodzakelijk om parameters zoals oplossingsconcentratie, behandelingstijd en temperatuur strikt te controleren. Na verwerking moet de printplaat grondig worden gespoeld met schoon water om resterende chemische oplossingen te verwijderen en vervolgens worden gedroogd om ervoor te zorgen dat de wanden van de gaten droog zijn. Voor sommige printplaten met speciale vereisten kan het nodig zijn om een voor-behandeling uit te voeren, zoals chemisch koperbeplating op de wanden van de gaten om de hechtsterkte tussen de wanden van de gaten en het plugmateriaal verder te verbeteren.
4, pluggat
Het pluggat is de kernstap van de gehele processtroom. De gebruikelijke methoden voor pluggaten omvatten momenteel pluggaten van hars en pluggaten voor inkt.
(1) Pluggat van hars
Handmatig lijmvullen: Voor kleine hoeveelheden en speciale specificaties van printplaten kan handmatig lijmvullen worden gebruikt. Gebruik een speciale spuit of gereedschap om het voorbereide harsmateriaal langzaam in het gat te injecteren om ervoor te zorgen dat de hars volledig gevuld is en er geen resterende belletjes achterblijven. Tijdens het vulproces moet aandacht worden besteed aan het beheersen van de vulsnelheid en -kracht om overmatige harsoverstroming buiten het gat te voorkomen. Gebruik na het vullen een stuk gereedschap om overtollig hars uit de opening van het gat te schrapen.
Vacuüm pluggat: Voor grootschalige productie-met hoge kwaliteitseisen voor pluggaten wordt vaak gebruik gemaakt van vacuüm pluggatapparatuur. Plaats de printplaat in een vacuümomgeving en injecteer harsmateriaal in de gaten door de apparatuur. In een vacuümtoestand wordt de lucht in het gat afgezogen, wat gunstig is voor het vollediger vullen van de hars in alle hoeken van het gat, waardoor de vorming van luchtbellen wordt verminderd en de compactheid van het pluggat wordt verbeterd. Bij de productie van printplaten voor sommige hoogwaardige elektronische producten wordt bijvoorbeeld de voorkeur gegeven aan vacuümpluggattechnologie om de betrouwbaarheid van het product te garanderen.
Pluggat afdrukken: Gebruik een zeefdrukmachine om pluggatbewerkingen uit te voeren. Installeer het scherm met de bijbehorende gatenpatronen op de zeefdrukmachine en gebruik een schraper om het harsmateriaal door het scherm te schrapen om de gaten in de printplaat met hars te vullen. Deze methode is geschikt voor gaten met een grotere opening, grotere aantallen en regelmatige verdeling. Tijdens het zeefdrukproces is het noodzakelijk om de zeefdrukparameters aan te passen, zoals de schraperdruk, de afstand tussen de zeef en de printplaat, om ervoor te zorgen dat de harsvulling uniform en vol is.
(2) Inktpluggat
Pluggat voor aluminiumplaatscherm: gebruik een CNC-boormachine om gaten op de aluminiumplaat te boren die overeenkomen met de positie van de pluggatpositie van de printplaat, en maak het aluminiumplaatscherm. Installeer het aluminium scherm op de zeefdrukmachine en gebruik thermohardende of lichtgevoelige inkt om de gaten te dichten. Tijdens het zeefdrukproces wordt inkt via de gaten op het aluminium plaatscherm in de geleidende gaten van de printplaat gevuld. Deze methode kan de hoeveelheid inkt effectief controleren en de consistentie van de pluggaten garanderen, maar vereist een hoge nauwkeurigheid bij de productie van aluminium zeefplaten.
Direct zeefdrukpluggat: gebruik een specifieke maaswijdte van zeefdruk, zoals 36T of 43T zeefdruk, geïnstalleerd op een zeefdrukmachine, sluit de geleidende gaten af terwijl u de inktafdruk van het soldeermasker op het bord voltooit. Deze methode heeft een relatief eenvoudige processtroom, maar vanwege de grote hoeveelheid lucht die in de via-gaten wordt opgeslagen, kan tijdens het daaropvolgende uithardingsproces luchtuitzetting door het soldeermasker heen breken, wat problemen zoals holtes en oneffenheden veroorzaakt. Daarom zijn de controle-eisen voor inktprestaties en zeefdrukparameters relatief streng.
5, Uitharding
Nadat het pluggat is voltooid, moet de gevulde hars of inkt worden uitgehard om deze een bepaalde sterkte en stabiliteit te geven.
(1) Harsuitharding
Thermische uitharding: plaats de printplaat met de gaten in een oven en stel de juiste temperatuur en tijd in voor verwarming en uitharding, afhankelijk van de kenmerken van het harsmateriaal. De algemene uithardingstemperatuur ligt tussen 120 graden en 180 graden en de tijd varieert van 30 tot 90 minuten. Tijdens het uithardingsproces ondergaan harsmoleculen verknopingsreacties om een driedimensionale netwerkstructuur te vormen, waardoor de hardheid en sterkte van de hars worden verbeterd. Voor sommige pluggatmaterialen van epoxyhars worden bijvoorbeeld vaak de procesparameters van uitharden bij 150 graden gedurende 60 minuten gebruikt.
Lichtuitharding: Als u lichtuithardende hars gebruikt, kan deze worden uitgehard door ultraviolette straling. Plaats de printplaat in de UV-uithardingsapparatuur en selecteer de juiste lichtbron en bestralingstijd op basis van de gevoeligheid van de hars voor UV-golflengten. De lichtuithardingssnelheid is snel, de productie-efficiëntie is hoog en het kan de impact van hitte op printplaten verminderen. Het is geschikt voor printplaten die gevoelig zijn voor hitte of voor scenario's die een hoge productie-efficiëntie vereisen.
(2) Uitharding van de inkt
Thermohardende inktuitharding: Net als bij thermische uitharding met hars, wordt de printplaat met dichtgestopte gaten in een oven geplaatst om de harscomponenten in de inkt bij een specifieke temperatuur te verknopen en uit te harden. De uithardingstemperatuur van thermohardende inkt ligt doorgaans tussen 150 en 200 graden, met een tijd van 20-60 minuten. De uithardingsparameters van thermohardende inkten van verschillende merken en modellen kunnen variëren en moeten worden aangepast aan de werkelijke situatie.
Uitharden van lichtgevoelige inkt: Droog eerst de printplaat voor nadat u deze hebt aangesloten om het oplosmiddel in de inkt te verwijderen en laat deze eerst drogen. Vervolgens wordt de belichting uitgevoerd en ondergaan de lichtgevoelige componenten in de inkt fotochemische reacties door middel van ultraviolette straling, waardoor kruis-verbonden structuren ontstaan. Ontwikkel en verwijder ten slotte de inkt uit het onbelichte gebied, waarbij u de gestolde plug-inkt achterlaat. De belichtingstijd en ontwikkelingsparameters moeten nauwkeurig worden gecontroleerd op basis van de lichtgevoelige eigenschappen van de inkt en de specifieke vereisten van de printplaat.
6, polijsten
Het oppervlak van het uitgeharde pluggat kan oneffenheden vertonen en moet worden gepolijst om het oppervlak van de printplaat glad te maken en aan de daaropvolgende procesvereisten te voldoen.
Mechanisch polijsten: Met behulp van apparatuur zoals slijpmachines wordt het oppervlak van printplaten gepolijst met behulp van gereedschappen zoals schuurpapier of slijpstenen. Tijdens het polijstproces is het noodzakelijk om de polijstdruk, snelheid en tijd te controleren om overmatig polijsten te voorkomen, waardoor het materiaal van de pluggaten kan doorslijten of het oppervlak van de printplaat kan worden beschadigd. Na het polijsten moet de printplaat worden gereinigd om achtergebleven stof en andere onzuiverheden op het oppervlak te verwijderen.
Chemisch polijsten: Voor sommige printplaten die een extreem hoge vlakheid van het oppervlak vereisen, kunnen chemische polijstmethoden worden gebruikt. Week de printplaat in een specifieke chemische oplossing om door chemische reacties kleine uitsteeksels op het oppervlak te verwijderen, waardoor een glad en egaal oppervlak ontstaat. Chemisch polijsten kan de oppervlaktekwaliteit effectief verbeteren zonder de interne circuits van de printplaat te beschadigen, maar vereist strikte controle van parameters zoals de concentratie, temperatuur en verwerkingstijd van de chemische oplossing.