Een hoog aantal lagenPrintplaat(HLCB) verwijst naar een printplaat met meer lagen dan een conventionele meer-plaat (meestal 8 of meer lagen). Het belangrijkste kenmerk is het bereiken van complexere circuitlay-outs en een hogere integratie door het aantal geleidende lagen te vergroten.
Definitie en kernfuncties
Laag standaard
Het aantal lagen in een meer-printplaat is doorgaans groter dan 8, wat vaak voorkomt bij ontwerpen met 16, 24 of zelfs 32 of meer lagen. In scenario's zoals servermoederborden en hoogwaardige communicatieapparatuur kunnen bijvoorbeeld 24 of meer lagen nodig zijn om hoge-snelheidssignaallijnen en stroomlagen mogelijk te maken.
 |
| 30 lagen halfgeleiderplaat |
structureel ontwerp
Scheiding van signaallaag en vermogenslaag: verwerking van hoge-snelheidssignalen (zoals differentiële paren) en stroom-/aardelijnen via onafhankelijke lagen om elektromagnetische interferentie te verminderen.
Ingebedde componenten: het inbedden van weerstanden, condensatoren en andere componenten in de middelste laag om het ruimtegebruik te verbeteren.
Ladderontwerp: het aannemen van een gelaagde structuur met gedifferentieerde lagen om te voldoen aan de signaalvereisten van verschillende regio's.
Materialen en processen
Hoogfrequente materialen, zoals Rogers- of Taconic-borden, ondersteunen hoog-signaaloverdracht.
Precisiebewerking: gebruik van laserboren, galvaniserend vullen en andere technologieën om de betrouwbaarheid van tussenlaagverbindingen te garanderen.
|
|
| Voorbeelddiagram van een gestapelde PCB-structuur met 30 lagen |
Kernsterkten
Signaalverwerking met hoge snelheid
Via speciale signaallagen en impedantiecontrole ondersteunt het transmissiesnelheden van 10 Gbps en hoger, waarmee wordt voldaan aan de behoeften van 5G-basisstations, datacenters en andere scenario's.
hoge integratie
Het meerlaagse ontwerp maakt de gecentraliseerde lay-out van meer componenten mogelijk, bijvoorbeeld in smartphone-moederborden. Een compacte integratie van processors, geheugen en sensoren wordt bereikt via 12-laags kaarten.
anti-interferentievermogen
De onafhankelijke vermogenslaag en aardlaag kunnen ruis effectief isoleren en de signaalintegriteit verbeteren. Bij medische apparatuur kan een ontwerp met meerdere- lagen bijvoorbeeld de impact van elektromagnetische interferentie op gevoelige circuits verminderen.
warmteafvoerprestaties
Optimaliseer de warmteverdeling via de metalen kernlaag (zoals een aluminium substraat) of het ontwerp van de warmtedissipatiegaten. In LED-verlichtingsapparatuur kunnen meer-platen bijvoorbeeld de levensduur van componenten verlengen.
Typische toepassingsscenario's
communicatie apparatuur
Routers, switches en andere apparatuur van 5G-basisstations moeten signalen met hoge- frequentie kunnen verwerken, en printplaten met een hoge laag zorgen voor een stabiele transmissie via impedantiematching en signaalintegriteitsontwerp.
consumentenelektronica
Smartphones, tablets en andere apparaten streven naar slankheid, en multi{0}}boards bereiken een balans tussen functionaliteit en volume door middel van ingebedde componenten en een getrapt ontwerp.
industriële controle
In automatiseringsapparatuur kunnen meer-kaarten complexe logische circuits integreren en tegelijkertijd bestand zijn tegen zware omstandigheden zoals hoge temperaturen en trillingen.
ruimtevaart
Satelliet- en vliegtuigcontrolesystemen vereisen lichtgewicht en hoge betrouwbaarheid, en meer-laagplaten voldoen aan extreme omstandigheden door middel van een redundant ontwerp en stralingsbestendige materialen.
ontwikkelingstrend
Hogere lagen: Met de verbetering van de chipintegratie zullen printplaten met 32 lagen en meer populairder worden.
Flexibel meerlaags karton: gecombineerd met flexibele substraten ondersteunt het drie-dimensionale lay-outvereisten, zoals draagbare apparaten.
Milieuvriendelijke materialen: De toepassing van halogeen-vrije en biologisch afbreekbare platen past in de trend van duurzame ontwikkeling.