Professionele oplossing voor het onderling verbinden van PCB's op elke laag
Elke laagHDI-printplaatis de kernvorm van high{0}}end hoge- interconnectietechnologie, die directe elektrische geleidbaarheid tussen twee lagen van de PCB kan bereiken zonder afhankelijk te zijn van traditionele doorlopende gaten of blinde gatadapters met een vast niveau. Het is momenteel een belangrijke oplossing om het knelpunt van bedrading met hoge-dichtheid en hoog-hoge-snelheidssignaaloverdracht te doorbreken.
Kerntechnologiearchitectuur
Verbindingsmechanisme met volledige vrijheid: door het doorbreken van de traditionele "laag-tot-laag" vaste verbindingsbeperkingen van PCB's, door een ontwerp aan te nemen dat volledige stapelgaten en verspringende gaten combineert, kan elke via onafhankelijk verbinding maken met een aangewezen laag zonder de noodzaak van laag voor laag wikkelen en schakelen, waardoor de bedradingsvrijheid met meer dan 60% wordt vergroot.
Symmetrische opstelling van functionele lagen: verdeeld in drie functionele zones: signaaloverdrachtslaag, voedingslaag en aardingsafschermingslaag, gestapeld volgens het principe van symmetrische balans om kromtrekken van de kaart te voorkomen en de consistentie van de elektrische prestaties te garanderen.
Stereoscopisch bedradingsnetwerk: door isolatielagen en geleidende lagen te stapelen via meerdere lagenprocessen, wordt een driedimensionaal verbindingskanaal geconstrueerd. Onder hetzelfde bordoppervlak is de lijndichtheid die kan worden gedragen meer dan tweemaal zo groot als die van gewone HDI-borden.
Doorbraak in belangrijke productieprocessen
UV-laserprecisieboren: met behulp van een visueel positioneringscompensatiesysteem wordt de minimale diameter van 30 μm microporiën gevormd op een 50 μm dikke diëlektrische laag, en de uitlijningsnauwkeurigheid tussen de lagen wordt geregeld binnen ± 5 μm, veel hoger dan het nauwkeurigheidsniveau van ± 25 μm van de gewone HDI-technologie.
Puls-omgekeerde galvanische gatvulling: Gecombineerd met gespecialiseerde additieven is de koperafzettingssnelheid in het gat sneller dan het oppervlak bij een verhouding van 1:1 microgatdiepte tot diameterverhouding, en de afwijking van de koperdikte in het gat is minder dan 10%, waardoor het "hondenboteffect" van traditioneel galvaniseren volledig wordt geëlimineerd en hoogfrequente signaaltransmissie wordt gegarandeerd zonder impedantiemutatie.
Controle van lamineren met lage spanning: Nano-silica-gemodificeerde epoxyhars wordt gebruikt om de CTE (thermische uitzettingscoëfficiënt) van de plaat te verminderen van de conventionele 60 ppm/graad naar 35 ppm/graad. Gecombineerd met een progressieve verwarmingslamineringscurve kan de verplaatsing tussen de lagen van de 8--laagse plaat na 7 compressies nog steeds onder de 8 μm worden geregeld, en is de kromming van de 40-laagse superhoge plaat minder dan of gelijk aan 0,5%.
Lasercircuit voor directe beeldvorming: Bereik een minimale lijnbreedte en lijnafstand van 35/35 μm voor het gieten, met gladde randen en zonder gaten, stabiele maattoleranties en geschikt voor bedradingsvereisten met hoge-dichtheid van hoogwaardige- chips zoals BGA en CSP met een tussenruimte van 0,3 mm of minder.
Garantie op materiaal- en elektrische prestaties
Selectie van hoogwaardige substraten: de Rogers RO4000-serie heeft de voorkeur voor de Isola Astra MT77. De Panasonic M-serie en andere hoge-snelheidssubstraten met laag verlies en hoge{2}}snelheid hebben een zeer stabiele diëlektrische constante en verliesfactor, en kunnen signaaltransmissie met hoge-snelheid van 112Gbps en hoger ondersteunen. Het retourverlies in de 28GHz-frequentieband is met 15 dB verbeterd in vergelijking met gewone HDI-borden.
Nauwkeurige impedantiecontrole: Door een uniforme diëlektrische dikte en stabiele circuitparameters te ontwerpen, wordt een single-ended en een differentiële impedantietolerantiecontrole van ± 3% tot 5% bereikt, waardoor impedantiemutaties worden vermeden die worden veroorzaakt door een verkeerde uitlijning van de traditionele proceslagen en waardoor een continue signaaloverdracht zonder reflectie wordt gegarandeerd.
Overspraak en ruisonderdrukking: gebruik van een onafhankelijke signaallaag en een dicht isolatieontwerp voor de grondlaag, waardoor het signaalretourpad aanzienlijk wordt verkort en de overspraak tussen de lagen en tussen de lijnen met meer dan 40% wordt verminderd; Meerlaagse continue stroom-/aardevlakconstructie van een voedingsnetwerk met lage impedantie vermindert de spanningsval en stroomruis aanzienlijk.
Betrouwbaarheidsverificatiesysteem
Strikte omgevingstests: Naast de conventionele thermische schoktests zijn hoge- kooktests onder hoge druk (121 graden/100% RH/96 uur) en ionenmigratietests (85 graden/85% RH/50V bias) toegevoegd om faalrisico's op de lange- termijn, zoals scheuren in de microporiën en migratie van CAF-ionen, volledig te voorkomen.
3D volledige golfsignaalsimulatie: ter vervanging van traditionele 2,5D-simulatietools, waarbij nauwkeurig factoren worden berekend zoals de elektromagnetische koppeling van aangrenzende microgaten en de discontinuïteit van het referentievlak, met een ontwerpmarge van 10% gereserveerd om signaalintegriteitsproblemen in hoog-scenario's te voorkomen.
Pre-productie van procesvalidatiebord: Vóór massaproductie moet een speciale validatiecoupon worden gemaakt met de dichtste microporeuze array, minimale lijnbreedte en -afstand, en impedantieteststrip. Nadat de stabiliteit van het procesvenster is bevestigd, kan massaproductie worden uitgevoerd om opbrengstverlies te voorkomen.