De vraag naar zeer-precieze meer-printplaatverwerking neemt met de dag toe. Meer-laags printplaten met hoge precisie worden veel gebruikt in veel hoogwaardige- gebieden zoals communicatie, computers, ruimtevaart, enz. vanwege hun voordelen van hoge dichtheid en hoge prestaties. Bij de verwerking ervan zijn echter talloze complexe schakels betrokken, en elke afwijking in welke stap dan ook kan de kwaliteit en prestaties van het product beïnvloeden. De volgende zijn belangrijke overwegingen bij de verwerking vanhoge-precieze meer-laagse printplaten in Shenzhen.
1, materiaalkeuze is cruciaal
(1) Substraatmateriaal
Meerlaagse printplaten met hoge precisie- stellen extreem strenge prestatie-eisen voor substraatmaterialen. Ten eerste moeten de diëlektrische constante en de diëlektrische verliesfactor van het materiaal in aanmerking worden genomen. Substraten met een lage diëlektrische constante kunnen vertragingen en verliezen bij signaaloverdracht effectief verminderen tijdens signaaltransmissie met een hoge- frequentie, zoals polytetrafluorethyleen (PTFE) en de composietmaterialen daarvan, die veelgebruikte substraatmaterialen zijn voorhoge-frequentieprintplaten. Tegelijkertijd kan de thermische uitzettingscoëfficiënt van het substraat niet worden genegeerd en moet deze worden gecombineerd met andere materialen zoals koperfolie. Anders kan tijdens de verwerking en het gebruik thermische spanning veroorzaakt door temperatuurveranderingen leiden tot kromtrekken van de printplaat, delaminatie en andere problemen. Bij de verwerking van printplaten voor elektronische apparatuur in de ruimtevaart, die een extreem hoge maatvastheid vereisen, worden bijvoorbeeld op keramiek gebaseerde composietmaterialen met extreem lage thermische uitzettingscoëfficiënten als substraten gebruikt.
(2) Koperfolie
Koperfolie, als het belangrijkste materiaal voor geleidende circuits op printplaten, heeft vanwege de kwaliteit ervan een directe invloed op de geleidbaarheid en betrouwbaarheid van de circuits. Voor hoog-precieze meer--laags printplaten wordt de voorkeur gegeven aan elektrolytische koperfolie, vooral laag profiel (LP) of ultra-laag profiel (VLP) koperfolie. Dit type koperfolie heeft een lage oppervlakteruwheid, waardoor de oppervlakteweerstand en het huideffect tijdens de signaaloverdracht effectief kunnen worden verminderd en de signaalintegriteit kan worden verbeterd. Bij het maken van fijne schakelingen moet ook de dikte van de koperfolie zorgvuldig worden gekozen. Over het algemeen wordt dit bepaald op basis van de stroomdraagcapaciteit en de ontwerplijnbreedte van het circuit. Een te dikke koperfolie kan problemen veroorzaken bij de productie van schakelingen, terwijl een te dunne koperfolie mogelijk niet aan de huidige eisen voldoet.
2, Fijne controle van verwerkingstechnologie
(1) Routeontwerp en lay-out
Het circuitontwerp is een cruciaal beginstadium bij de verwerking van zeer-precieze meer- printplaten. In de ontwerpfase moeten factoren zoals signaalintegriteit, stroomverdeling en elektromagnetische compatibiliteit volledig in overweging worden genomen. Hogesnelheidssignaallijnen moeten bijvoorbeeld zo kort mogelijk worden gehouden en loodrechte routering moet worden vermeden, waarbij gebruik wordt gemaakt van een hoek van 45 graden of een cirkelvormige boogovergang om signaalreflectie te verminderen. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om de energielagen en -lagen redelijk te plannen om de stabiliteit en uniformiteit van de stroomverdeling te garanderen en de interferentie van stroomruis op signalen te verminderen. Wat de lay-out betreft, moeten componenten met een hoge warmteontwikkeling worden verspreid om de warmteafvoer te vergemakkelijken, en moet er aandacht worden besteed aan de afstand tussen componenten om te voldoen aan de eisen van las- en onderhoudsprocessen.
(2) Boorproces
Boren is een belangrijk proces voor het vormen van geleidende gaten bij de verwerking van meer- printplaten. Voor meer--printplaten met hoge-precisie-precisie zijn de precisie-eisen voor het boren extreem hoog. Ten eerste is het noodzakelijk om een geschikte boor te kiezen, waarbij boren met verschillende diameters, materialen en bladvormen worden geselecteerd op basis van de plaatdikte en opening. Controleer tijdens het boorproces strikt de boorparameters, zoals rotatiesnelheid, voedingssnelheid en boordruk, om problemen zoals boorafwijkingen, bramen en ruwe gatwanden te voorkomen. Om de boorefficiëntie en -kwaliteit te verbeteren, kan bovendien geavanceerde boorapparatuur worden gebruikt, zoals meerassige CNC-boormachines, die functies hebben zoals automatische gereedschapswisseling en hoge-precieze positionering, en kunnen voldoen aan de verwerkingsbehoeften van een groot aantal gaten met verschillende specificaties op hoge-precieze meer- printplaten.
(3) Galvanisatieproces
Galvaniseertechnologie wordt gebruikt om metaal af te zetten op de wanden van boorgaten en de oppervlakken van circuits, om elektrische verbindingen te realiseren en de corrosieweerstand van circuits te verbeteren. Bij het galvaniseren van zeer-precieze meer-printplaten is het noodzakelijk ervoor te zorgen dat de coating uniform en dicht is. Meestal wordt een combinatie van chemisch plateren en galvaniseren gebruikt, waarbij eerst een dunne laag metaal op de wand van het gat wordt afgezet door middel van chemisch plateren om een geleidende laag te vormen, en vervolgens galvaniseren om deze dikker te maken. Tijdens het galvaniseerproces is het noodzakelijk om de samenstelling, temperatuur, pH-waarde en stroomdichtheid van de galvaniseeroplossing nauwkeurig te controleren om ervoor te zorgen dat de laagdikte voldoet aan de ontwerpvereisten. Voor sommige circuits die een hoge stroom vereisen, moet de coatingdikte bijvoorbeeld op passende wijze worden vergroot om de circuitweerstand te verminderen.
(4) Laminatieproces
Het aanbrengen van lagen is een belangrijke stap bij het aan elkaar lamineren van meerdere lagen substraten en materialen, zoals koperfolie, om een meerlaagse printplaat te vormen. De controle van temperatuur, druk en tijd is cruciaal tijdens het lamineerproces. Een te hoge temperatuur kan ervoor zorgen dat het substraatmateriaal overmatig zacht wordt, waardoor de lijm gaat vloeien en de isolatieprestaties van de tussenlagen worden aangetast; Als de temperatuur te laag is, zal de compressie niet stevig zijn en kan delaminatie optreden. Overmatige druk kan vervorming van de interne structuur van de plaat veroorzaken, terwijl onvoldoende druk mogelijk geen goede verbinding tussen de lagen garandeert. Bovendien moet de lamineertijd ook redelijk worden aangepast aan de materiaaleigenschappen en plaatdikte. Om de kwaliteit van het lamineren te garanderen, kunnen geavanceerde vacuümlamineermachines worden gebruikt, die tijdens het lamineerproces effectief lucht in het bord kunnen elimineren en de betrouwbaarheid van het lamineren kunnen verbeteren.
3, voer strikt kwaliteitsinspectie uit
(1) Inspectie van het uiterlijk
Uiterlijkinspectie is de eerste stap bij de kwaliteitscontrole van printplaten, waarbij voornamelijk wordt gecontroleerd of er duidelijke defecten zijn zoals krassen, vlekken, kortsluiting of open circuits op het oppervlak van de printplaat. Bij de verwerking van zeer-precieze meer-printplaten kunnen vanwege de fijne bedrading enkele subtiele defecten de productprestaties beïnvloeden. Daarom zijn optische microscopen met hoge-resolutie of elektronenmicroscopen nodig voor detectie. Tegelijkertijd moet worden gecontroleerd of de buitenafmetingen van het bord voldoen aan de ontwerpvereisten, of de randen netjes zijn en of er vervormingen zijn.
(2) Testen van elektrische prestaties
Het testen van elektrische prestaties is een cruciale stap bij het garanderen van de goede werking van printplaten. Door gebruik te maken van professionele elektrische testapparatuur zoals vliegende pin-testmachines en ICT (In Circuit Test)-testmachines, worden de geleidbaarheid van het circuit, de isolatieweerstand, impedantie-matching en andere parameters van printplaten getest. Voor zeer-precieze meer-printplaten, vooral voor producten die worden gebruikt bij signaaltransmissie met hoge-snelheid, is detectie van impedantiematching bijzonder belangrijk. Elke impedantie-mismatch kan leiden tot signaalreflectie, verzwakking en andere problemen, die de normale werking van de apparatuur beïnvloeden.
(3) Betrouwbaarheidstests
Betrouwbaarheidstests worden gebruikt om de prestaties op lange- termijn van printplaten onder verschillende omgevingsomstandigheden te evalueren. Veel voorkomende betrouwbaarheidstests zijn onder meer verouderingstests bij hoge temperaturen, cyclustests bij hoge en lage temperaturen, vochtigheidstests, trillingstests, enz. Met deze tests kunt u verschillende ruwe omgevingen simuleren die printplaten kunnen tegenkomen tijdens daadwerkelijk gebruik, verifiëren of ze stabiel kunnen werken en de betrouwbaarheid en stabiliteit van het product in complexe toepassingsscenario's garanderen.