In het productieproces van printplaten speelt het vertinnen van printplaten een cruciale rol bij het verbeteren van hun prestaties en betrouwbaarheid. Met de snelle ontwikkeling van de elektronica-industrie evolueren elektronische producten naar miniaturisatie en hoge prestaties, wat hogere eisen stelt aan de kwaliteit van printplaten, en het vertinproces van printplaten krijgt ook steeds meer aandacht.
Principe en proces van vertintechnologie voor printplaten
Het vertinnen van printplaten wordt voornamelijk bereikt door middel van galvaniseren, dat gebaseerd is op het principe van elektrochemische depositie. In de galvaniseertank fungeert de printplaat als kathode en wordt de tinanode in de tank geplaatst. De plateeroplossing bevat tinionen en andere componenten. Wanneer gelijkstroom door de galvaniseringsoplossing stroomt, bewegen tinionen onder invloed van een elektrisch veld naar de kathode (printplaat) en verkrijgen elektronen op het oppervlak, waardoor ze worden gereduceerd tot metallisch tin, waardoor een uniforme tinlaag op het oppervlak van de printplaat wordt gevormd.
Het hele vertinproces is behoorlijk complex. Ten eerste moet de printplaat worden voorbehandeld, inclusief stappen zoals het verwijderen van olie en micro-etsen, met als doel onzuiverheden zoals olievlekken en oxiden op het oppervlak van de printplaat te verwijderen, een schone en geactiveerde toestand te bereiken en ervoor te zorgen dat de daaropvolgende vertinnen laag goed kan hechten aan het substraat van de printplaat. Nadat de voorbewerking is voltooid, wordt de printplaat in een vertinnen tank geplaatst voor galvaniseren. Door parameters zoals galvaniseertijd, stroomdichtheid en temperatuur van de galvaniseeroplossing nauwkeurig te controleren, worden de dikte, uniformiteit en kwaliteit van de tincoating gegarandeerd. Na het vertinnen is het noodzakelijk om een na-behandeling op de printplaat uit te voeren, zoals reinigen, passiveren, enz., om achtergebleven galvaniseringsoplossing op het oppervlak te verwijderen en de corrosieweerstand van de coating te verbeteren.
De voordelen van vertinnen op printplaten
Goede soldeerbaarheid: Vertinde printplaten hebben een uitstekende soldeerbaarheid. Tijdens het elektronische assemblageproces kan de tinlaag snel een legering vormen met het soldeer, waardoor de lastemperatuur wordt verlaagd en het optreden van lasfouten zoals virtueel solderen en vals solderen wordt geminimaliseerd, waardoor de laskwaliteit en efficiëntie aanzienlijk worden verbeterd. Dit is van cruciaal belang voor het garanderen van de elektrische verbindingsbetrouwbaarheid van elektronische producten, vooral bij PCB-assemblage met hoge-dichtheid en hoge- precisie, waarbij goede soldeerbaarheid de basis is voor het garanderen van productprestaties.
Corrosiebestendigheid: Vertinnen kan dienen als een barrière, waardoor koperfolie effectief wordt geïsoleerd van contact met zuurstof, vocht, corrosieve gassen en andere stoffen in de externe omgeving, waardoor de oxidatie- en corrosiesnelheid van koperfolie wordt vertraagd. Vertinde printplaten kunnen stabiele elektrische prestaties behouden, de levensduur van printplaten verlengen en de betrouwbaarheid van elektronische producten verbeteren in complexe omgevingen onder zware omstandigheden zoals vochtigheid en hoge temperaturen.
Geleidbaarheidsoptimalisatie: Hoewel koper zelf een goede geleidbaarheid heeft, kan vertinnen de geleidbaarheid van printplaten verder verbeteren. Tin heeft een relatief lage weerstand. Bij hoog-signaaloverdracht kan vertinnen het signaaloverdrachtverlies verminderen, de signaalintegriteit en transmissiesnelheid verbeteren en voldoen aan de behoeften van moderne elektronische producten voor hoge-snelheid en hoog-signaalverwerking.
Veel voorkomende problemen en oplossingen voor het vertinnen van printplaten
Ongelijke platering: Dit is een veel voorkomend probleem bij het vertinnen. Mogelijke redenen zijn onder meer een ongelijkmatige verdeling van de galvaniseeroplossing, een inconsistente stroomdichtheid en een onjuiste plaatsing van printplaten in de galvaniseertank. De oplossing omvat het optimaliseren van het circulatiesysteem voor de galvaniseeroplossing om een gelijkmatige verdeling van de galvaniseeroplossing in de tank te garanderen; Pas de stroomdichtheid nauwkeurig aan en stel deze redelijk in volgens de vorm en grootte van de printplaat; Verbeter het ontwerp van de hangende armatuur om ervoor te zorgen dat de printplaat zich in de optimale positie in de galvaniseertank bevindt, zodat alle onderdelen gelijkmatig worden geplateerd.
Onvoldoende of overmatige laagdikte: Als de laagdikte niet aan de eisen voldoet, heeft dit invloed op de prestaties van de printplaat. Onvoldoende dikte kan leiden tot een afname van de lasbaarheid en corrosieweerstand, terwijl overmatige dikte de kosten kan verhogen en mogelijk de vlakheid van de printplaat kan aantasten. Om dit probleem op te lossen, is het noodzakelijk om de galvaniseertijd en stroomdichtheid strikt te controleren, en nauwkeurig te berekenen en aan te passen aan de hand van de beoogde laagdikte. Tegelijkertijd moet de concentratie tinionen in de galvaniseeroplossing regelmatig worden gedetecteerd en aangevuld om de stabiliteit van de galvaniseeroplossing te behouden.
Slechte hechting van de coating: de coating is niet stevig gebonden aan het substraat van de printplaat, wat gemakkelijk loslaten, loslaten en andere verschijnselen kan veroorzaken. Dit komt meestal door onvoldoende voor-behandeling, resterende onzuiverheden of oxidefilms op het oppervlak van de printplaat, die de hechting tussen de coating en het substraat aantasten. Het versterken van het voorbehandelingsproces om de netheid en activering van het printplaatoppervlak te garanderen, waarbij de parameters van elke voorbehandelingsstap strikt worden gecontroleerd, zoals de tijd voor het verwijderen van olie, de mate van microcorrosie, enz., kan de hechting van de coating effectief verbeteren.