De selectie vangedrukte printplaatMaterialen bepaalt productprestaties. Shenzhen -geprinte printplaatfabrikanten vertrouwen op hun rijke ervaring en technische expertise om de relatie tussen materialen en prestaties diep te analyseren, om aan verschillende behoeften te voldoen en industriële innovatie te bevorderen.
1, Substraatmateriaal: de oprichter van de basisprestaties
(1) FR-4Substraat: een universele keuze
FR - 4 is een gemeenschappelijk substraat gemaakt door het impregneren van glasvezeldoek met epoxyhars en het genezen van hoge temperaturen. Het heeft een goede isolatie en mechanische sterkte, matige kosten en wordt veel gebruikt op het gebied van consumentenelektronica en industriële controle. De diëlektrische constante is ongeveer 4,0 - 4.5, en het verliestangen is relatief laag, die kan voldoen aan de vereisten van algemene signaaloverdracht. In hoogfrequente en snelle scenario's, zoals 5G RF-modules, kan de toename van DK- en DF-waarden bij hoge frequenties echter leiden tot verhoogde signaalvertraging en verlies, waardoor hun toepasbaarheid wordt beperkt.
(2) Hoge frequentieen hoog {- snelheidssubstraat: een pionier in signaaltransmissie
Geconfronteerd met de vraag naar hoge {- frequentie en hoge - snelheid, kiest de fabrikant van de shenzhen gedrukte printplaat vaak hoog - frequentie en hoge - snelheidssubstraten zoals Rogers RO4000 -serie. Dit type materiaal heeft een DK van ongeveer 3.0 - 3.5 en een lage DF, die de vertraging en het verlies van de signaaloverdracht aanzienlijk kunnen verminderen. In hoge - snelheid digitale en RF -circuits, kan het de signaalpropagatiesnelheid en transmissie -efficiëntie verbeteren, de antenne -transmissie- en ontvangstprestaties optimaliseren. De hoge kosten en iets zwakkere mechanische sterkte vereisen echter een afweging in kostengevoelige of hoge mechanische sterktetoepassingen.
(3) Substraat op basis van metaal: een krachtig hulpmiddel voor warmtedissipatie en stroomafvoer
Voor apparaten met hoog vermogen en hoge warmte -dissipatievereisten, zoals vermogensmodules, zijn metaalgebaseerde substraten (op aluminium gebaseerd, op koper gebaseerd) de beste keuze. Als voorbeeld aluminium wordt gebruikt, is de aluminiumplaat bedekt met een isolatielaag en een koperen foliecircuitlaag, die een hoge thermische geleidbaarheid, snelle warmtedissipatie heeft, de componenttemperatuur kan verlagen, de levensduur kan verlengen en kan ook een hoog - powercircuits ondersteunen. Maar het is moeilijk om te verwerken, zwaar en beperkt in draagbare apparaten.
2, Koperfoliemateriaal: een belangrijke drager van geleidbaarheid
(1) Standaard koperen folie: de steunpilaar van conventionele toepassingen
Standaard koperen folie is het belangrijkste materiaal voor printplaat geleidende circuits, met specificaties zoals 1 ounce en 0,5 gram. In het gewone ontwerp van de printplaat kan het voldoen aan de geleidbaarheidsvereisten van de meeste circuits, met een goede geleidbaarheid en behoorlijke verwerkbaarheid. In consumentenelektronica -gedrukte printplaat kan stabiele stroomoverdracht worden bereikt en kan de integriteit en nauwkeurigheid van het circuit worden gegarandeerd tijdens de verwerking. Maar met de miniaturisatie en hoge prestaties van elektronische apparaten, is het mogelijk niet voldoende wanneer het wordt geconfronteerd met hoge stroomdichtheid of ultra - fijne circuits.
(2) Ultra dunne koperen folie: een adapter voor fijne circuits
De dikte van ultra - dunne koperen folie kan zo laag zijn als 0,25 gram of zelfs dunner, aanpassing aan de trend van verfijning van de printplaat. De sleutelrol inHDI gedrukte printplaatDe productie is om een smalle lijnbreedte en hoge lijndichtheid te bereiken, signaaltransmissiepaden en interferentie te verminderen en de elektrische prestaties te verbeteren. Net als een smartphone -moederbord, kan het voldoen aan de ruimte- en prestatie -eisen. De mechanische sterkte is echter zwak en voorzichtigheid moet worden genomen tijdens de verwerking om schade aan het circuit te voorkomen.
3, oppervlaktebehandelingsmaterialen: garantie voor lasbaarheid en bescherming
(1) Chemische nikkelgoudenplaten (enig): optimale selectie van uitgebreide prestaties
Het elekooploze nikkel goudplatingproces vormt een nikkelgouden coating op het oppervlak van de printplaat. De nikkellaag biedt vlakheid en hardheid, verbetert slijtvastheid en corrosieweerstand en legt de basis voor de hechting van de gouden laag. De gouden laag heeft een uitstekende lasbaarheid en oxidatieweerstand, waardoor de betrouwbaarheid van het solderen van elektronische componenten wordt gewaarborgd, oxidatie en corrosie voorkomen en elektrische verbindingen behouden. Vaak gebruikt in producten zoals computermoederborden en hoge - eindcommunicatieapparatuur die een hoog solderen en stabiliteit vereisen. Maar de kosten zijn hoog en er kan een "zwarte schijf" -probleem zijn, dat strikte controle over het proces en het testen vereist.
(2) Organic Soldeerability Protective Agent (OSP): Balancing milieubescherming en kosten
OSP is een milieuvriendelijk en laag - kostenoppervlakbehandelingsmethode. Het vormt een organische beschermende film op het oppervlak van de gedrukte printplaat, die de koperen folie beschermt tegen oxidatie tijdens opslag en montage, en ontleedt tijdens het solderen om het solderen te vergemakkelijken. Geschikt voor kostengevoelige producten met niet -extreme soldeervereisten, zoals sommige printplaat voor consumentenelektronica. De dunne film heeft echter een zwakke bescherming en is vatbaar voor oxidatie bij hoge temperaturen en vochtigheid, die lasbaarheid en elektrische verbindingen beïnvloedt. Het heeft een korte opslagtijd en moet tijdig worden gelast en geassembleerd.