Wanneer de pcb-fabriek de PCBA ontwerpt, is het gemakkelijk om, als sommige plaatsen niet goed zijn ontworpen, schade of schade aan de soldeerverbindingen en componenten te veroorzaken die op het PCBA-bord zijn gelast. BGA, chipcondensatoren, kristaloscillatoren en andere apparaten zijn gemakkelijk gevoelig voor stress. Daarom moeten fabrikanten van printplaten de PCBA-printplaat op een plaats plaatsen die niet gemakkelijk wordt vervormd, of het ontwerp versterken, of meer redelijke maatregelen nemen om deze situatie te voorkomen.
Spanningsgevoelige componenten moeten uit de buurt van PCBA-platen worden geplaatst die tijdens de montage buigen. Om bijvoorbeeld de buigvervorming van het PCBA-bord tijdens de montage te elimineren, is het noodzakelijk om het PCBA-dochterbord en het hoofdbord te plaatsen. De connector lay-out wordt op het dochterbord geplaatst. De standaard schroefspecificatieafstand mag niet groter zijn dan 10 mm van de rand van het bord.
Om stressfracturen van BGA-soldeerverbindingen te voorkomen, vermijdt u het plaatsen van de BGA waar de PCBA tijdens de montage wordt gebogen. Als de BGA slecht is ontworpen, is het gemakkelijk om de soldeerverbindingen te kraken wanneer u het bord met één hand vasthoudt.
Versterk de vier hoeken van het grote formaat BGA. Wanneer de PCBA wordt gebogen, zijn de soldeerverbindingen op de vier hoeken van de BGA belast en gevoelig voor scheuren of breken. De vier hoeken van de BGA moeten versterkt worden. Deze methode kan hoeken effectief voorkomen. Het scheuren van de soldeerverbindingen is zeer merkbaar.
In het productieproces van PCBA heeft de smt-patchfabriek meestal een verwerkingsmethode, namelijk om speciale lijm te gebruiken om het te versterken en PCBA-patchlijm te gebruiken om het te versterken. Deze wapeningsmethode vereist een bepaalde hoeveelheid PCBA-componentlay-outruimte. Wapeningsvereisten en -methoden worden hierboven weergegeven.
Op basis van het bovenstaande wordt PCBA voornamelijk beschouwd vanuit het ontwerpaspect. Aan de andere kant moet het assemblageproces worden verbeterd om het genereren van stress te verminderen. Zo mogen operators in de smt technische werkplaats het bord niet met één hand vasthouden en moet bij het installeren van schroeven ondersteuningsgereedschap worden gebruikt. Het ontwerp van de betrouwbaarheid van SMD-assemblage moet niet alleen de lay-out van componenten verbeteren, maar ook beginnen met het verminderen van de montagestress , met behulp van standaardconforme methoden en gereedschappen.
Versterk de training van operators van pcb-kartonfabrikanten, standaardiseer de bedieningsacties en werk in strikte overeenstemming met de bedieningsinstructies. Alleen op deze manier kan het probleem van het falen van de soldeerverbinding in de assemblagefase worden opgelost.