HDI gedrukte printplaat, ook bekend als High - Dichtheid Interconnect -printplaat, is ontworpen om meer elektronische componentverbindingen in beperkte ruimte te bereiken. Door het gebruik van kleine VIA's en precieze circuitlay -outs, verhogen HDI -boards de kabeldichtheid aanzienlijk, waardoor ze in elektronische producten strikte ruimtevereisten en een hoge functionele integratie, zoals smartphones, tablets, enz. Verhogen, enz. Deze apparaten vereisen de integratie van een groot aantal functies binnen een compact lichaam en de hoge- densiteit interconnect capaciteit van HDI Boards biedt een complexe functies binnen een complexe functies.
Het voordeel van FPC Board (Bord), ook bekend als flexibele printplaat, ligt in de uitstekende flexibiliteit en buigbaarheid. Dit flexibele kenmerk maakt FPC -boards geschikt voor scenario's die een extreem hoge ruimtegebruik en bedradingsflexibiliteit vereisen. In draagbare apparaten kunnen FPC -boards bijvoorbeeld worden gebogen volgens de krommen van het menselijk lichaam of de speciale vorm van het apparaat, waardoor verschillende onregelmatige vormen passen om compacte en efficiënte circuitverbindingen te bereiken. In opvouwbare smartphones speelt het FPC -bord een cruciale rol bij het waarborgen van stabiele en betrouwbare circuitverbindingen tijdens herhaald vouwen van het scherm.
Vanuit het perspectief van de productietechnologie richten HDI -boards zich op de verwerking van fijne circuits en kleine vias, waarvoor een hoge - precisieapparatuur en -processen vereisen om een precieze en foutvrije lay -out van complexe circuits te garanderen. FPC -boards besteden meer aandacht aan de behandeling en verwerking van flexibele materialen, zodat de elektrische prestaties van het circuit niet worden beïnvloed na meerdere bochten van het flexibele substraat.
HDI gedrukte printplaat
Bord