Vanwege het zelfpositionerende effect tijdens reflow-solderen, is enige afwijking toegestaan in de installatiepositie van het onderdeel. De toegestane afwijkingsbereikvereisten zijn als volgt:
1. Rechthoekig element: de breedte van het lasuiteinde in de richting van de breedte van het element is groter dan 1/2 op het kussen; Het lasuiteinde en het kussen van het onderdeel moeten elkaar overlappen in de richting van de lengte van het onderdeel; Wanneer er een rotatieafwijking optreedt, moet er meer dan de helft van de breedte van het lasuiteinde van het onderdeel op de pad zijn.
2. Klein formaat transistor (SOT): Laat X, Y en T (rotatiehoek) afwijking toe, maar de pinnen moeten allemaal op de pad zitten.
3. Kleine geïntegreerde schakeling (SOIC): Laat X, Y en T (rotatiehoek) installatieafwijking toe, maar het is noodzakelijk om ervoor te zorgen dat 3/4 van de pinbreedte van het apparaat op de pad zit.
4. Apparaten met een vierzijdig plat pakket en apparaten met een subcompact pakket (QFP): Het is noodzakelijk om ervoor te zorgen dat 3/4 van de pinbreedte op het kussen zit, waardoor kleine montageafwijkingen van X, Y en T (rotatiehoek) mogelijk zijn. Laat de teen van de pin iets uit de liner steken, maar de liner moet 3/4 van de lengte van de pin zijn en de hiel van de pin moet ook op de liner zitten.