Elimineer signaalreflectie en belvervorming.
Specificatie voor hoge-snelheidsbedradingsvorm
Het signaalpad met hoge frequentie- is kort en recht, en buigen in een rechte hoek van 90 graden is verboden. In plaats daarvan moet een hoek van 135 graden of een cirkelvormige boogovergang worden gebruikt; Het aantal doorgaande gaten met enkele draad is kleiner dan of gelijk aan 2 om parasitaire inductie te verminderen; Een differentieel paar zorgt voor fasesynchronisatie en maximaliseert de common-mode ruisonderdrukking wanneer het lengteverschil tussen twee lijnen kleiner dan of gelijk is aan 0,3 mm.
Gemengde signaalpartitionering zonder het grondvlak te verdelen
Door het traditionele analoge/digitale grondsegmentatieontwerp te annuleren, het volledige grondvlak te behouden en alleen een digitale signaalstiltezone van 5 mm breed in te stellen rond apparaten met gemengd signaal, zoals ADC/DAC, kan de gemeten ruisvloer van het systeem met 15 dB worden verminderd, en kan de bemonsteringsnauwkeurigheid worden verbeterd van 10 bits naar 12 bits.
Ontwerp van gedistribueerde aarding via array
Aardingsvia's zijn gerangschikt op een afstand van 1/10 van de golflengte die overeenkomt met de hoogste frequentie, met een rasterafstand van minder dan of gelijk aan 1,5 mm voor signaalvia's van 10 GHz. Er is één aardingsvia voorzien voor elke twee signaalvia's onder het BGA-pakket, waardoor de grondimpedantie van de 1GHz-frequentieband met 60% kan worden verminderd en de grondbounceruis van 120 mV naar 35 mV.
Ontkoppelingscondensator met indeling in de buurt
Plaats een keramische condensator met een hoge frequentie van 0,1 μF- strak naast elke IC-voedingspin en configureer een energieopslagcondensator met hoge-capaciteit van 10 μF of hoger bij de ingang van het voedingsgebied; Het condensatorpad is rechtstreeks verbonden met het aardvlak, waardoor een minimale stroomlus wordt gevormd en het hoogfrequente ruisvoortplantingspad van het elektriciteitsnetwerk volledig wordt afgesloten.