HDI Blind Buried Hole Circuitboardszijn op grote schaal gebruikt in moderne elektronische apparaten vanwege hun kenmerken met hoge dichtheid. Het productieproces staat echter voor veel technische uitdagingen, en de volgende zijn de belangrijkste productieproblemen:
1. Materiaalselectie en verwerkingsproblemen Het materiaal van het HDI-bord is complexer in vergelijking met gewone PCB, meestal het gebruik van krachtige materialen zoals PTFE, PPO, PI, enz. Hoewel deze materialen een uitstekende chemische corrosieweerstand hebben, hoge sterkte, en weerstand op hoge temperatuur, ze vergroten ook de verwerkings moeilijkheid. Tijdens de verwerking zijn thermische stress en kraken van het oppervlakte -coating vatbaar voor optreden, wat de kwaliteit van het eindproduct kan beïnvloeden.
2. Inter Layer Connection TechnologyIn HDI -ontwerp, er zijn veel lagen lijnen en geconcentreerde verbindingspunten. De traditionele perforatiebonningsmethode kan leiden tot een hoge perforatiefrequentie, die de stabiliteit van de lijnen en de prestaties van het bord beïnvloedt. Daarom gebruiken HDI -boards vaak blind gat en begraven gatentechnieken om tussenlagenverbindingen te bereiken. Begraven hole -technologie is echter moeilijk en duur; Blinde gaten vereisen zeer nauwkeurige apparatuur zoals laserboren voor verwerking, wat gemakkelijk kan leiden tot een slechte perforatiekwaliteit.
3. Productieproces van blinde gaten en begraven Holesthe -productieproces van blinde gaten en begraven gaten is complex, vooral voor blinde gaten. Vanwege de onherstelbare kwaliteitsproblemen na het boren, moet het hele bord worden opnieuw gemaakt. De productie van blinde gaten omvat meestal drie stappen: boren, interface -activering en koperplaten. De precisievereisten voor het boren zijn bijzonder hoog, terwijl activering en koperen plating een precieze controle vereisen om de kwaliteit van het eindproduct te waarborgen.
4. Compressieprocesin Het productieproces van HDI -boards, laminering is een cruciale stap die direct de betrouwbaarheid van het eindproduct beïnvloedt. Het drukproces moet strikt worden geregeld om een uniforme dikte en structurele stabiliteit van het bord te garanderen. In het dringende proces van een mechanisch blind gatbord met vier lagen is het bijvoorbeeld noodzakelijk om stap voor stap verder te gaan om het fenomeen van de board kromtrekken veroorzaakt door ongelijke dikte van de bordstapel te voorkomen.
5. Kostenfunctie voor de verschillende hoogcisietechnologieën en complexe processtromen die betrokken zijn bij de productie van HDI-boards, zoals laserboren, elektropicerende vulling, enz. Deze verhogen de productiekosten. Vooral voor begraven gattechnologie, zijn complexiteit en hoge precisievereisten resulteren in relatief hoge productiekosten, waardoor veel bedrijven niet bereid zijn om dergelijke processen aan te gaan. De productie van HDI
Blind Buried Hole Circuit Boards is een technologie -intensieve taak die meerdere gebieden omvat, zoals materiaalwetenschappen, precisiebewerking en complexe processen.