Hieronder is een gedetailleerde inleiding tot het productieproces vanHDI koeriersplankenen de technische punten waaraan tijdens het productieproces aandacht moeten worden besteed.
HDI Carrier Board is een interconnect-printplaat met hoge dichtheid die Micro gebruiktBlind begraven gatTechnologie, die een hoge lijndistributiedichtheid en hoge betrouwbaarheid heeft. Het productieproces en technische punten van HDI Carrier Board zijn als volgt:
1. Productie van binnenste laagcircuit: ten eerste wordt het circuitvereisten voor het circuitcircuitcircuit geproduceerd op het isolerende substraat. Deze stap vereist het gebruik van fotolithografie, etsen en andere processen om te voltooien.
2. Compressie: stapel meerdere lagen isolerende materialen en geleidende materialen in een bepaalde volgorde en voer vervolgens compressie uit onder hoge temperatuur en hoge drukomstandigheden. Dit kan een meerlagige circuitstructuur vormen.
3. Productie van de buitenste laag: produceer circuitpatronen op het buitenste isolatiesubstraat. Deze stap vereist ook het gebruik van fotolithografie, etsen en andere processen om te voltooien.
4. Oppervlaktebehandeling: Oppervlaktebehandeling wordt toegepast op de voltooide printplaat, inclusief goudplaten, tinplating, koperen plating, enz., Om de soldeerbaarheid en corrosieweerstand van het circuit te verbeteren.
5. Boren: gebruik een CNC -boormachine om gaten op de draagplaat te boren voor de latere componentinstallatie.
6. Buitenste grafische overdracht: Breng de ontworpen buitenschakelafbeeldingen over op de draagplaat. Deze stap vereist het gebruik van technieken zoals schermafdrukken of spuitcoating om te voltooien.
7. Oppervlaktebehandeling: Oppervlaktebehandeling wordt toegepast op de draagplaat die de productie van het buitenste laagcircuit heeft voltooid om de soldeerbaarheid en corrosieweerstand van het circuit te verbeteren.
8. Molden: het vormen van de draagplaat voor de latere componentinstallatie.
3. Inspectie: inspecteer strikt de voltooide HDI -bord om ervoor te zorgen dat de kwaliteit aan de vereisten voldoet.