Fase 1: Voorlopige voorbereiding
Materiële acceptatie
PCB Bare Board: Controleer de integriteit van het soldeermasker en de koperdikte van gaten (groter dan of gelijk aan 25 μm).
Soldeerpasta: viscositeitstest (800-1200 kcps), 4 uur in de koelkast en opwarmen.
Selectie van stalen gaas
Laser gesneden roestvrijstalen gaas, openingsgrootte=kussengebied × 90%.
Fase 2: SMT -proces
Soldeerpasta afdrukken
Schraperhoek 60 graden, snelheid 20-80 mm/s, druk 5-15 kg.
SPI (Solder Paste Tester) meet de dikte/oppervlakte/volume, CPK groter dan of gelijk aan 1,33.
Lapje
Patch-machine met een hoge precisie (± 0. 025mm Nauwkeurigheid), 0402 Plaatsingssnelheid van componenten groter dan of gelijk aan 30, 000 cph.
Reflow solderen
Typische temperatuurcurve: pre -heating (1-3 graad /s) → constante temperatuur (150-180 diploma, 60-90 s) → reflow (boven 220 graden, 40-60 s).
Fase 3: het proces
Installatie van plug-in component
Pin vormt hoek {{{0}}} diploma, afschuifmarge 0. 5-1. 5mm.
Golf solderen
Dual Wave Design: Spoiler Wave (hoge turbulentie) → platte golf (vullende soldeerverbindingen).
Soldeertemperatuur 245-260 diploma, contacttijd 3-5 seconden.
Fase 4: Inspectie en testen
AOI -inspectie
Inspectie-items: ontbrekende onderdelen, omgekeerde polariteit, soldeergewrichtsvorm (met behulp van RGB+IR multi-spectrale beeldvorming).
Röntgeninspectie
BGA -ongeldige snelheid kleiner dan of gelijk aan 25%, QFN PIN -lasintegriteitsanalyse.
Functionele test (ICT/FCT)
ICT -testdekking groter dan of gelijk aan 85%, FCT simuleert reële werkomstandigheden.
Fase 5: na verwerking
Schoonmaak
Op water gebaseerde reiniging (voor geen residuen van soldeerpasta), ionenbesmetting kleiner dan of gelijk aan 1,56UG/cm² NaCl-equivalent.
Tri-conforme coating
Spuitdikte 20-50 μm, na het uitharden, passeer IPC-CC -830 b Standaardtest.
Grafsteen fenomeen
Reden: asymmetrische padontwerp/overmatige temperatuurgradiënt.
Tegenmaatregel: Optimaliseer PAD -symmetrie en verminder de voorverwarmingssnelheid.
Slecht soldeergewricht
Reden: onvoldoende activiteit/oxidatie van soldeerpasta.
CounterMeasure: Controleer de gebruikstijd van soldeerpasta (gebruik het binnen 8 uur na opening).
Soldeer kralen
Reason: The heating slope is too high (>3 graden /s).
CounterMeasure: Pas de voorverwarmingshelling aan op 1-2 graad /s.
