DeDikke koperen stroomcircuitplaatNeemt een lokaal dik koperontwerp aan en gebruikt alleen koper met een dikte van 105 μm of meer in hoge stroomlijnen (zoals vermogensinterfaces en aardingvlakken), terwijl andere signaallijnen nog steeds 35 μm gewone koperen folie gebruiken. Dit ontwerp voldoet niet alleen aan de hoge huidige transmissievereisten, maar regelt ook de kosten.
structurele kenmerken
Substraatselectie: gemodificeerde FR-4- of polyimide (PI) -substraten worden gebruikt, die een hogere warmtebestendigheid en mechanische sterkte hebben en het gewicht en de thermische spanning van dikke koperen lagen kunnen weerstaan. Na bijvoorbeeld 1000 temperatuurcycli (-40 graden tot 125 graden), is de peelsterkte van 105 μm dik koper gecombineerd met 0,25 mm dik substraat nog steeds hoger dan die van gewoon substraat.
Behandeling van koperen laag: door het gebruik van elektroplatietechnologie om de dikte van koper te vergroten, zorgt u ervoor dat de zijwanden verticaal zijn en vrij zijn van ondermijning en de geleidbaarheid verbeteren. Lokale dikke koperen gebieden worden uniform verdeeld door differentiaaletsenproces.
Ontwerp met meerdere lagen: ondersteunt een structuur van 20 lagen, met een substraatdikte van maximaal 4 mm, en bereikt hoge - dichtheidsintegratie door laminatietechnologie.
voordeel
Hoge stroom draagvermogen: de dikke koperen laag (tot 500 μm) vermindert de weerstand en de ruisspanning aanzienlijk, waardoor het geschikt is voor hoog - stroomuitrusting zoals nieuwe motorcontrollers van het energievoertuig.
Kostenoptimalisatie: alleen lokaal verdikt hoge stroomlijnen, het balanceren van prestaties en kosten.
Betrouwbaarheid: het substraat heeft een sterke hechting met de koperen laag en blijft stabiel, zelfs na hoge - temperatuurcyclingtests.