Met de continue ontwikkeling van elektronische producten voor miniaturisatie, lichtgewicht en hoge prestaties, nemen de vereisten voor printplaten ook toe . traditionele circuitplaten zijn niet langer in staat om aan deze eisen te voldoen, vandaar dat een hoge dichtheid interconnect (HDI) circuitplaten zijn ontstaan .HDI -boardshebben een hogere circuitdichtheid, kleinere openingen en kortere verbindingslijnen, die kunnen voldoen aan de veeleisende vereisten van moderne elektronische producten voor printplaten .
1. basisprincipes van HDI -bord
HDI -boards gebruiken micro blind begraven gatentechnologie om draden in te sluiten in de printplaat, waardoor verticale verbindingen worden bereikt tussen meerdere lagen . Dit ontwerp verhoogt sterk het aantal lagen op de printplaat op de printplaat, waardoor de Circuit Density . op dezelfde tijd wordt gebruikt, de AttiCe -technologie ook de leidinggevende, verder verhoogde de lijn van de lijn die de leidinggevende, verder verhoogt, de leidinggevende, verder verhoogde de lijn van de lijn, verder de leidinggevende, verder verhoogde de lijn van de lijn die de leidinggevende, verder verhoogt, de lijn van de lijn van de lijn, de leidinggevende, verder verhoogde, verder de lijn van de lijn, de leidinggevende, verder verhoogde de lijn van de lijn die de leidinggevende, verder verhoogt, de lijn van de lijn van de lijn die de leidingborte kleiner wordt, de lijn van de lijn die de leidingborte kleiner wordt, de lijn van de lijn, verder verhoogt. dichtheid .
2. Voordelen van HDI Board
(1) Dichtheid van de hogere circuit: HDI -boards gebruiken micro blind begraven gatentechnologie en laserboortechnologie, die de circuitdichtheid aanzienlijk verhoogt en voldoet aan de hoge vereisten van moderne elektronische producten voor printplaten .
(2) Kleinere diafragma: het diafragma van HDI -bord is veel kleiner dan die van de traditionele printplaat, waardoor meer componenten op de printplaat kunnen worden geplaatst, waardoor de prestaties van de printplaat verder worden verbeterd .
(3) Kortere verbindingslijnen: de HDI -kaart hanteert een verticale verbindingsmethode, waardoor de verbindingslijnen korter worden, waardoor de vertraging van de signaaloverdracht wordt verminderd en de prestaties van de printplaat wordt verbeterd .
(4) Betere elektromagnetische compatibiliteit: HDI -boards hebben een hoge lijndichtheid en korte verbindingsdraden, die gunstig zijn voor het verminderen van elektromagnetische interferentie en het verbeteren van de elektromagnetische compatibiliteit van circuitplaten .
3. sleuteltechnieken voor het bereiken van bedrading met hoge dichtheid
(1) Optimalisatieontwerp: bij het ontwerpen van HDI -boards moeten factoren zoals signaalintegriteit en elektromagnetische compatibiliteit volledig worden overwogen en moeten componenten en circuits redelijkerwijs worden gerangschikt om de prestaties van de printplaat te verbeteren .
(2) Het kiezen van het juiste materiaal: het materiaal van het HDI-bord heeft een aanzienlijke invloed op de prestaties van de printplaat . Geschikte materialen moeten worden geselecteerd op basis van specifieke toepassingsscenario's, zoals hoogfrequente planken, hoge temperatuurborden, enz. .
(3) Nauwkeurige besturing van het productieproces: het productieproces van HDI -bord is zeer complex, waardoor een precieze besturing van verschillende links vereist, zoals laserboren, elektropleren, drukken, enz. . om de kwaliteit van de printplaat te waarborgen .
HDI -printplaat
HDHMR -bord
HDF -bordfabrikant
HDU -bord
HDF -bord
HDPE -bord
HDMI -bord
HDMI -controllerbord