Uniwell Circuits biedt op maat gemaakte productiediensten voor een verscheidenheid aan 12-laags printplaten, die verschillende hoogwaardige- procestypen bestrijken, zoals hoge- frequentie en hoge- snelheid,HDI(verbinding met hoge-dichtheid), terugboren en gemengd persen met quad-laminering, geschikt voor toepassingsscenario's voor elektronische apparaten die hoge prestaties en betrouwbaarheid vereisen.
Belangrijkste producttypen en technische kenmerken van 12 lagen printplaten:
12 lagen HDI (2+8+2) moduleproduct
Het maakt gebruik van R5775G (HVLP)-materiaal, heeft een fijne lijnbreedte en -afstand van 2,5/2,5 mil, een binnenruimte van 5 ml en een oppervlaktebehandeling van 50 μ "gegalvaniseerd goud, geschikt voor bedrading met hoge- dichtheid en miniaturisatieontwerpvereisten.
12 lagen achterboorplaat
De plaatdikte bedraagt maximaal 5,0 mm, de minimale opening is 0,3 mm en de verhouding tussen dikte en diameter bedraagt maar liefst 17:1. Het is geschikt voor scenario's waarin signaalreflectie en overspraak worden onderdrukt bij signaaltransmissie met hoge-snelheid, zoals communicatieapparatuur en servermoederborden.
12 lagen viervoudig gelamineerd composietbord
Gebruik van RO4003C+RO4450F+hoog TG-materiaal voor gemengd compressieontwerp, ondersteunt toepassingen met hoge- frequentie en hoge- snelheid, met een binnenruimte van 0,17 mm, geschikt voor omgevingen met complexe meer-laagstructuren en hoge thermische stabiliteitseisen.
12e verdieping FR-4 hoogbouwbord
De standaard plaatdikte is 2,5 mm, de minimale lijndikte is 5 ml, de binnenste en buitenste koperdikte is 1 oz en de oppervlaktebehandeling is verguld. Het heeft een goede mechanische sterkte en elektrische prestaties en wordt veel gebruikt in industriële besturingen, vermogensmodules en andere gebieden.