De 16 lagenHDIHet bord van Uniwell Circuits is een verbindingsprintplaat met hoge dichtheid, geschikt voor hoogwaardige elektronische apparaten- met strenge eisen op het gebied van ruimte en prestaties. Dit product heeft een (3+10+3) gestapelde structuur, met drie verbindingslagen met hoge-dichtheid aan elke kant en tien lagen in het midden als kernlaag. Het ondersteunthoge-frequentieen hoge-signaaloverdracht en is geschikt voor scenario's met hoge betrouwbaarheid, zoals communicatie, servers en medische apparatuur.
Belangrijkste technische kenmerken:
Lagen en structuur: 16 lagen HDI van de derde- orde, met een (3+10+3) ontwerp om de bedradingsflexibiliteit en signaalintegriteit te verbeteren.
Materiaalconfiguratie: Er worden hoogwaardige materialen gebruikt, zoals TU872SLK, RO4350B, enz., die uitstekende thermische stabiliteit en diëlektrische eigenschappen hebben.
Micro-gattechnologie: ondersteunt laserboren, met een microgeleidende gatdiameter kleiner dan of gelijk aan 0,15 mm en een gatring kleiner dan of gelijk aan 0,35 mm, en voldoet aan de bedradingsvereisten met hoge-dichtheid.
Lijnbreedte en -afstand: De minimale lijnbreedte/-afstand kan 0,075 mm (ongeveer 3mil) bereiken, geschikt voor fijn circuitontwerp.
Speciaal proces: gebruik van No flow PP-compressietechnologie, geschikt voor stijve flexibele verbindingsplaten, waardoor de hechtkracht en betrouwbaarheid tussen de lagen wordt gegarandeerd.
Oppervlaktebehandeling: Er kunnen meerdere oppervlaktebehandelingsprocessen zoals immersiezilver en immersiegoud worden geselecteerd om aan te passen aan verschillende las- en gebruiksomgevingen.
Toepassingsgebieden:
Dit type HDI-bord wordt veel gebruikt in elektronische producten die een hoog volume en hoge prestaties vereisen, zoals smartphones, Bluetooth-oortelefoons, autonavigatie, draagbare medische apparaten, servermoederborden, enz.