HDIPCB-printplaat met hoge laag is een interconnect-printplaat met hoge dichtheid die elektrische verbindingen tussen verschillende lagen bereikt door meerdere lagen koperen folie en isolatiematerialen te stapelen en te boren. HDIPCB -circuitboards met hoge laag kunnen complexere circuitontwerpen bereiken, de prestaties en functionaliteit van elektronische producten verbeteren, terwijl de grootte en het gewicht van printplaten wordt verminderd, ruimte en kosten besparen.
HDIPCB-printplaten met hoge laag zijn geschikt voor verschillende hoogwaardige elektronische producten, zoals communicatie, computer, medische, luchtvaart, militairen, enz.
HDIPCB -printplaten met hoge laag kunnen tijdens de productie en het gebruik wat problemen ondervinden, voornamelijk inclusief de volgende aspecten:
1. Slechte laminering: slechte laminering verwijst naar defecten zoals bubbels, rimpels en delaminatie die optreden tijdens het lamineringsproces van een printplaat, wat het uiterlijk en de prestaties beïnvloedt. De redenen voor slechte laminering kunnen het volgende omvatten: ongekwalificeerde bordkwaliteit, onredelijke laminatieparameters, onstabiele lamineerapparatuur, enz.
2. Booroffset: booroffset verwijst naar het fenomeen waarbij de boorpositie van de printplaat niet consistent is met de ontwerppositie tijdens het boorproces, dat de nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van de printplaat beïnvloedt. Er kunnen verschillende redenen zijn voor het boren van afwijking, zoals bitbitslijtage, onredelijke boorparameters en onnauwkeurige boorapparatuur. Er zijn verschillende oplossingen voor het boren, waaronder het vervangen van de boorbit, het optimaliseren van boorparameters en kalibrerende boorapparatuur.
drone -printplaat
HDHMR -bord
HDF -bordfabrikant
HDU -bord
HDMI Driver Board
HDF -bordmachine
HDPE -bord
Wat is een hoge laagtelling HDI?
Wat is het verschil tussen HDI PCB en normale PCB?
Wat is de maximale laagtelling voor PCB?
Wat is een HDI PCB -bord?