Maakt u zich nog steeds zorgen over problemen zoals Solder Mask Ink Misalignment na het plaatsen van een bestelling voordat u een PCB -monster hebt gemaakt? Tegenwoordig zullen Uniwell Circuits specifiek uitleggen hoe het probleem van de klant van Solder Mask Ink -verkeerde uitlijning kan worden opgelost, omdat deze problemen al zijn voorkomen in ons engineeringontwerp- of productieproces.
Uniwell Circuits heeft 18 jaar PCB -productie -ervaring sinds de oprichting in 2007, en heeft een zeer uitgebreide ontwerpmethode en kwaliteitscontrolesysteem ontwikkeld voor veel kwaliteitsproblemen op zichzelf en de industrie.
Dus, wat betreft de controlemaatregelen van ons bedrijf, nadat de klant de bestelling had voltooid en de PCB had afgeleverd, gaven ze ons feedback dat de PCB -kwaliteit niet alleen aan de vereisten voldeed, maar ze begrepen uiteindelijk de redenen voor deze problemen en loste jaren van problemen en twijfels op.
Offset van soldeermasker inkt
1. Snelle fenomenen
Een nieuwe klant heeft eerder gemeld dat hij inkt en verkeerde uitlijning op een PCB tegenkomt, wat resulteert in een kant van het pad dat wordt bedekt door inkt en de kussengrootte kleiner. Dit type PCB -defect kan het solderen van oppervlaktemontage -apparaten belemmeren en is een ernstig probleem met de kwaliteit van het PCB.
 |
| Offset van soldeermasker inkt |
2. Rootoorzaak
PCB -print soldeer masker inkt wordt vaak gebruikt door middel van schermafdrukken of elektrostatisch spuiten. Beide methoden omvatten het afdrukken van het hele oppervlak met soldeermaskerink, dat gelijkmatig het oppervlak van het soldeerpad bedekt met een laag inkt. Het blootstellen van het soldeerkussen vereist echter een combinatie van blootstelling en ontwikkeling. Traditionele methoden voor blootstelling aan soldeermasker, zoals CCD -blootstellingsmachines of handmatige blootstellingsmachines, vereisen het gebruik van film als een medium tool. Wanneer het filmpatroon verkeerd wordt uitgelijnd met het PCB -soldeerkussen, wordt de rand van het soldeerkussen bedekt door inkt.
 |
| Nadat de film aan het PCB -bord is bevestigd, is de overlappende graad vatbaar voor afwijking |
Factoren die de overlapping tussen film en PCB beïnvloeden:
| Serienummer | beïnvloeden factor | schetsen | Gedetailleerde beschrijving |
| 1 | Slechte dimensionale stabiliteit van film (negatieven) | Temperatuur- en vochtgevoeligheid | Filmmaterialen (meestal gebaseerd op polyester) zijn zeer gevoelig voor temperatuur en vochtigheid. Schommelingen in de omgevingstemperatuur en vochtigheid (zelfs kleine veranderingen in opslag, transport of werkgebieden) kunnen thermische expansie en contractie of vochtabsorptie/verliesuitbreiding/contractie van film veroorzaken. Dit is een van de belangrijkste redenen. |
| Veroudering en stressafgifte | Film zal geleidelijk verouderen tijdens het proces van het maken, gebruik en opslag van plaat maken, en interne stressafgifte, zullen langzame veranderingen in grootte veroorzaken. | ||
| Fysieke schade | Film is uitgerekt, gevouwen of bekrast tijdens de werking, wat resulteert in lokale of algemene vervorming | ||
| 2 | Dimensionale veranderingen van PCB -substraat | Pre -process stress accumulatie | Tijdens het pre -proces van laminering, boren, koperafzetting, overdracht van afbeeldingen van de buitenste laag, electropleren, etsen, enz., Worden PCB's beïnvloed door mechanische stress (zoals zwelling en kromtrekken) en thermische stress. Deze spanningen zijn mogelijk niet volledig vrijgegeven of gestabiliseerd tijdens het Solder Mask -proces. |
| Materiële kenmerken | De expansiecoëfficiënt van koper beklede laminaat (CCL) in de longitudinale en transversale richtingen (x/y) kan verschillen, wat leidt tot substraatvervorming. | ||
| 3 | Dimensionale veranderingen van PCB -substraat | Slechte vacuümadsorptie | De vacuümdiploma is onvoldoende om de film en PCB strak en soepel aan de belichtingstabel te bevestigen. |
| De veroudering, schade of lokale lekkage van de vacuümafdichtingsstrook (huidzak) kan leiden tot onvoldoende lokale adsorptiekracht, waardoor lokaal glijden of kromtrekken van de film of PCB tijdens blootstelling. | |||
| De blootstellingstabel is ongelijk of bevat vreemde voorwerpen, die de vacuümafdichting en adsorptie -uniformiteit beïnvloeden | |||
| Nauwkeurigheid en statuskwesties van blootstellingsapparatuur | Positioneringssysteemfout | Pin of CCD visuele uitlijningssysteem die wordt gebruikt voor uitlijning heeft onvoldoende nauwkeurigheid of onnauwkeurige kalibratie | |
| De slijtage van de pin zelf of de grootteafwijking van het positioneringsgat (gereedschapsgat) op de PCB, Burrs en Stains, kan openingen of afwijkingen veroorzaken bij de uitlijning van de pen. | |||
| Onnauwkeurige of beschadigde positioneringsparks op de film | |||
| Mechanische nauwkeurigheid van apparatuur | Apparatuurframes, leidrails, transmissiemechanismen, enz. Hebben slijtage, losheid of verminderde nauwkeurigheid | ||
| 4 | Operationele en procescontrolefactoren | Onjuiste uitlijningsbewerking tussen film en PCB | Visuele fouten, gebrek aan vaardigheid of nalatigheid bij handmatige afstemming kunnen leiden tot een onnauwkeurige initiële uitlijning. |
| Slechte controle van de omgevingstemperatuur en vochtigheid | De temperatuur- en vochtschommelingen in de blootstellingsworkshop en filmopslagruimte zijn te groot om te voldoen aan strikte procescontrolenormen (zoals 22 ± 1 graden C, 50 ± 5% RV), wat resulteert in continue veranderingen in de film en het substraat tijdens het blootstellingsproces tijdens het blootstellingsproces | ||
| Onjuist filmbeheer | Overmatig gebruik van film (uitgeputte levensduur), harde opslagomgeving (hoge temperatuur en vochtigheid/direct zonlicht) en het niet dragen van handschoenen tijdens het ophalen kan leiden tot verontreiniging of lokale thermische vervorming. |
Samenvattend ligt de kern van de verkeerde uitlijning van filmblootstelling in de "veranderingen" in de film en het substraat zelf, evenals het complexe uitlijningssysteem dat afhankelijk is van kunstmatige visie en werking, wat resulteert in een lage nauwkeurigheid en instabiliteit.
3. Uniwell Circuits -oplossing
Uniwell Circuits richt zich op borden met een hoog precieze vereiste, zoals hoog niveau, hoogfrequente, hoge snelheid, zachte harde combinatie, HDI, enz. Om het probleem van onstabiele grootte te elimineren die wordt veroorzaakt door film en inkt offset op Soler Pads Gericht door lage uitlijning van traditionele blootstellingsmachines. vereist), grijpt automatisch uitlijning van de markeringspunt en heeft een zwelling en krimpende modus die zich perfect aanpast aan veranderingen in substraatgrootte. Sinds de introductie van deze apparatuur is de offset van het soldeermasker aanzienlijk verbeterd en heeft hij unaniem lof gekregen van het bedrijf en klanten!
LDI blootstellingsproces demonstratie:
1. PCB -bord om te worden blootgesteld aan soldeermasker, met BGA -patronen en dicht gepakte soldeerblokken
2. Ophalen van soldeer maskerpatroongegevens op basis van PCB -model
3. Pak de markpunten rond het bord, lijnen ze uit en begin ze bloot te leggen
4. Na de ontwikkeling was het uitlijningseffect tussen het Solder Mask -venster en het pad erg goed, en het pad was visueel volledig gecentreerd
In de toekomst zullen Uniwell Circuits aandacht blijven besteden aan trends in de branche, altijd prioriteit geven aan klantenservice, klantproblemen oplossen en klanten uitstekende ervaringen bieden in samenwerking met Uniwell Circuits.