1, geclassificeerd door materiaal
1. Papiersubstraat PCBMaterial Kenmerken: gemaakt van papier als een versterkingsmateriaal, geïmpregneerd met synthetische hars en warm geperst. Applicatiescenario's: gewoonlijk gebruikt in civiele apparaten zoals op afstand bestuurde auto's, radio's, elektronische apparaten, etc. : Papiersubstraten zijn goedkoop, maar hebben een slechte vlam- en vochtweerstand, en hun prestaties zijn onstabiel in hoog temperatuur of vochtige omgevingen.
2. Epoxy-glazen stoffen substraat PCBMaterial Kenmerken: gemaakt van glasvezeldoek als versterkingsmateriaal, geïmpregneerd met epoxyhars en heet geperst. Toepassingsscenario's: veel gebruikt in hoogwaardige elektronische producten zoals computers, communicatieapparaten, enz. Analyse: Substraat van epoxyglas heeft een hoge mechanische en diëlektrische eigenschappen, vlam- en vochtweerstand, maar relatief hoge kosten.
3. Composiet substraat PCBMaterial-kenmerken: gebruik van houtpulpvezelpapier of katoenen pulpvezelpapier als het kernmateriaal, bedekt aan beide zijden met anorganische vulmiddel gemodificeerde onverzadigde polyesterhars, of een composietsubstraat samengesteld uit glasvezeldoek en polyester vezel niet-geweven stof .Application Scenario: Vaak gebruikt in elektronische producten die een hoge mechanische sterkte en diëlektrische eigenschappen vereisen. Advies en Nadelen Analyse: Composietsubstraten combineren de voordelen van papieren substraten en epoxy -glasstoffen substraten, met matige kosten, maar kunnen beperkte prestaties hebben in bepaalde extreme omgevingen.
2, geclassificeerd door structuur
1. Single Layer boardstructurele kenmerken: Slechts één kant heeft geleidende patronen, met componenten geconcentreerd op de ene kant en draden geconcentreerd aan de andere kant. Toepassingsscenario: geschikt voor eenvoudig circuitontwerp, zoals afstandsbediening, rekenmachine, enz. : De productiekosten van single-layer boards zijn laag, maar de bedwingdichtheid en de ontwerpcomplexiteit zijn beperkt.
2. Double-layer boardstructurele kenmerken: beide zijden hebben geleidende patronen, en de lijnen aan beide zijden zijn verbonden via metaalisatie via.Application Scenario's: veel gebruikt in matig complexe elektronische apparaten, zoals audioapparatuur, low-end netwerkapparaten, enz. en nadelen analyse: het dubbele laagbord biedt een hogere bedwingdichtheid en ontwerpflexibiliteit, maar de productiekosten zijn relatief hoog.3. Meerlagige boardstructurele kenmerken: samengesteld uit meerdere lagen geleidende patronen en isolerende lagen, verbonden door metaaliseerde Via's tussen de lagen. Toepassingsscenario's: geschikt voor complexe krachtige elektronische apparaten zoals computer moederborden, high-end netwerkapparatuur, industriële besturingssystemen, enz. .Vergeefs en nadelen Analyse: Meerlagige planken bieden een extreem hoge bedwingdichtheid en ontwerpcomplexiteit, die aan de behoeften van kan voldoen Krachtige elektronische apparaten, maar de productiekosten zijn de hoogste.
3, geclassificeerd door functie
1. Signaalbordfunctionele kenmerken: voornamelijk gebruikt voor het verzenden en verwerken van elektrische signalen. Toepassingsscenario: veel gebruikt in verschillende elektronische apparaten, verantwoordelijk voor signaaloverdracht en conversie. Advies en nadelen analyse: het signaalbordontwerp is flexibel en kan voldoen aan verschillende signaalverwerkingseisen en kan voldoen aan verschillende signaalverwerkingseisen en kan voldoen aan verschillende signaalverwerkingseisen en kan voldoen , maar het vereist een hoge productie -nauwkeurigheid.
2. Power Board Functional Functies: voornamelijk gebruikt voor het ontwerp en de lay -out van stroomcircuits. Toepassingsscenario: zorg voor stabiele voeding voor elektronische apparaten. Advies en nadelen Analyse: de Power Board kan zorgen voor een stabiele stroomvoorziening voor elektronische apparaten, maar het heeft hoge vereisten voor de huidige draagkracht en warmtedissipatieprestaties.
3. Hoge frequentie Hoge snelheid Boardfunctionele kenmerken: geoptimaliseerd ontwerp voor hoogfrequente en snelle signaaloverdracht. Toepassingsscenario: geschikt voor elektronische apparaten die high-speed gegevensoverdracht en verwerking vereisen, zoals 5G-communicatieapparaten, high-performance computers , enz. Verdwalen en nadelen Analyse: hoogfrequente hogesnelheidsborden kunnen voldoen aan de behoeften van moderne elektronische apparaten voor gegevensoverdrachtssnelheid en verwerkingsmogelijkheden, maar de Ontwerpproblemen en productiekosten zijn relatief hoog.