Wat zijn de basiscomponenten van een printplaat met meerdere lagen PCB? Hoe zit het?
Organische Soluteerly Preservatives (OSP)
OSPis een ROHS -conform behandelingsproces van koperfolie voor bedrukte printplaten (PCB's). Organic Soldeer Protective Film, ook bekend als Copper Protective Agent. Simpel gezegd, OSP is de chemische groei van een organische dunne film op een schoon kaal koperoppervlak. Deze filmlaag heeft de functies van oxidatieweerstand, thermische schokweerstand, vochtweerstand, enz., En wordt gebruikt om het koperoppervlak te beschermen tegen roest (oxidatie of vulkanisatie, enz.) In normale omgevingen; Maar in de daaropvolgende lassen hoge temperatuur moet deze beschermende film zeer sterk zijn en gemakkelijk worden schoongemaakt door de flux, zodat het blootgestelde schone koperoppervlak in een zeer korte tijd kan binden met het gesmolten soldeer, waardoor een vast soldeergewricht wordt gevormd. In de massaproductie lagen de draden tussen twee schijven op de kruising van een standaardcoördinaatrooster van 2,54 mm, met een draadbreedte groter dan 0. 3 mm. Batchaanpassing van verwerkte printplaten.
Een printplaat met meerdere lagen PCB is samengesteld uit twee of meer geleidende lagen (koperen lagen) gestapeld op elkaar. De koperen lagen worden aan elkaar verbonden via een harslaag (prepreg). Het productieproces is relatief complex en is gebruikelijk in gedrukte printplaten. Een complex type. Wat zijn de basiscomponenten van een printplaat met meerdere lagen PCB?
1. De Signal Layer Multi-Layer PCB-printplaat realiseert informatie-uitwisseling. Er zijn drie hoofdsignaallagen in printplaten met meerdere lagen PCB, die zijn gesoldeerd om componenten en signaallijnen te plaatsen, waardoor de printplaat voor meerdere lagen PCB-printplaat kan worden om normale informatieservicefuncties te bereiken. Door deze informatielaag te gebruiken, vertonen meerlagen PCB-circuitboards goede informatie-uitwisselingsmogelijkheden, en het gebruik van deze meerlagen PCB-printplaat kan betere elektronische besturingsmogelijkheden bereiken.
2. De signaallaag en de interne voedingslaag in meerlagige PCB-circuitplaten zijn onderling verbonden door poriën om betere elektronische werkmogelijkheden te bereiken, en de interne voedingslaag is een uniek accessoire met behulp van een interne stroomlaag, betere verbindingen kunnen worden bereikt .
3. De mechanische laag is een accessoire voor het maken van plaat en biedt instructies voor het maken van plaatmethoden. Bij het gebruik van meerlagige planken is het mogelijk om de grenzen van de printplaat te tekenen, betere verwerkingstechnieken te plaatsen en beknopte paginplanning te bereiken. Deze mechanische laag maakt ook de verbindingen tussen processen steeds duidelijker. Shenzhen -printplaat connector: Ni/Au Electroplating of Ni/Au Chemical Plating (Hard Gold, bevattende P en CO).
Debugging -stappen voor PCB Development Board
1. Voor het nieuw teruggebracht PCB -bord moeten we eerst even opzien of er problemen zijn met het bord, zoals voor de hand liggende scheuren, korte circuits, open circuits, enz. Controleer of de weerstand tussen de stroomvoorziening en De gronddraad is groot genoeg.
2. Installeer vervolgens de componenten. Als u niet zeker bent van de onafhankelijke modules, is het het beste om ze niet allemaal te installeren, maar om ze één voor één te installeren (voor kleinere circuits kunt u ze allemaal tegelijk installeren), waardoor het gemakkelijk is om fouten te identificeren.
