Omdat het een veelgebruikt type printplaat is in moderne elektronische apparaten, is er een stapelprobleem bij het ontwerp vanPCB achtlaags bordenis ook heel gebruikelijk. Dit artikel richt zich op de veelvoorkomende stapelproblemen van PCB-achtlaagsborden en biedt enkele oplossingen ter referentie.
1, Vermogensniveau en grondvulling
Power leveling en ground filling zijn veelvoorkomende problemen bij PCB-ontwerpen met acht lagen. Power leveling is onder andere het proces van het distribueren van stroom naar de grond. Sommige apparaatcircuits vereisen goede elektrische eigenschappen, zoals kruislijnweerstand, overspraak en RF-emissies, die allemaal power leveling vereisen. Ground filling daarentegen brengt de resterende stroom terug naar de power- en ground-punten om een betere statische balans te genereren.
Oplossing:
In het ontwerpproces van PCB achtlaagsborden moeten ontwerpers extra aandacht besteden aan het ontwerp van het vermogensniveau en de grondvulling. Het vermogen kan op hetzelfde niveau als de grond worden geplaatst, of er kan een aparte laag grondvulling worden ontworpen. Voor de definitieve lay-out is het noodzakelijk om alle kaarten en krachtlijnen zorgvuldig te controleren om ruimtebesparing te garanderen en tegelijkertijd de hoge kwaliteit van het circuit te behouden.
2. Publicaties afdrukken in gestapelde lagen
Afdrukken in gestapelde publicaties komt vaak voor in PCB-ontwerpen met acht lagen en kan leiden tot een afname van de elektrische prestaties. Bij het ontwerpen van het bordframe is het noodzakelijk om ervoor te zorgen dat de condensatoren, inductoren en de aandacht voor de voeding in het bordframe belangrijke fasen doorlopen, zoals het leggen van de grond, elektrische beperkingsroutering, scheiding van lagen en lay-out.
Oplossing:
Als er printproblemen zijn in het ontwerp van PCB achtlaagsborden, kunnen deze worden opgelost door het printproces te verbeteren. Deze methode omvat meer aandacht besteden aan het voorkomen van printen, het gebruiken van dikke platen, het verminderen van onbedoelde bewegingen en het overwegen van het gebruik van speciale printmaterialen, zoals het coaten van een laag beschermende hars op het oppervlak van de basiskoperfolie.
3, Draad op doorlopend gat
De draden op het doorlopende gat, ook bekend als "draadinterferentie", zijn een veelvoorkomend probleem bij het ontwerp van PCB-kaarten met acht lagen. Bij het vastleggen van draden in het rek kan er draadinterferentie optreden. Deze situatie kan ruis, interferentie en andere elektrische problemen veroorzaken en de betrouwbaarheid van het circuit verminderen.
Oplossing:
De oplossing voor het probleem van draadinterferentie is om de lay-out zorgvuldig te plannen, de draden parallel te plaatsen en de nodige isolatiebehandeling in het doorgaande gatgebied uit te voeren. Het wordt aanbevolen om in extreme situaties afdekplaten te gebruiken om de isolatieprestaties te verbeteren.
4. Stapelvolgorde van PCB-achtlaagsborden
Voor PCB-borden met acht lagen is de juistheid van de stapelvolgorde cruciaal. Als er in een stapelvolgorde een probleem ontstaat, kan dit de prestaties van het hele bord beïnvloeden.
Oplossing:
Om problemen met het stapelen van PCB-achtlaagsborden te voorkomen, kunnen de volgende vier stappen worden gevolgd:
1. De aparte PCB-stapelstructuur, redelijke bedrading en goede fysieke distributie kunnen zorgen voor betere elektrische prestaties en voordelen bij het bestrijden van EMC.
2. Gebruik signaal- en stroomverdeling op de juiste manier om de prestaties te verbeteren.
Bij het ontwerpen van achtlaagse PCB-borden is het noodzakelijk om de functies en de indeling van elke laag zorgvuldig te plannen, het ABC-stapelprincipe te volgen en de structuur redelijk te maken.
4. Voer een uitgebreide inspectie en test uit van de PCB achtlaagsplaat tijdens de uiteindelijke lay-out om de prestaties van het gehele ontwerp te garanderen. Moderne EDA-tools kunnen worden gebruikt om de PCB-lay-out te simuleren en te verifiëren, wat de ontwikkelingsefficiëntie verbetert.