DegoudplatingProces voor PCB -printplaat is een veel voorkomende methode voor oppervlaktebehandeling, voornamelijk gebruikt om de geleidbaarheid, soldeerbaarheid en oxidatieweerstand van printplaten te verbeteren. Hierna volgen de specifieke effecten van goudplatingproces op printplaten:
Geleidbaarheid en lasbaarheid verbeteren
Het goudplatingproces kan een laag geleidende en duurzame metaalcoating vormen in het geleidende gebied van de printplaat, die helpt om te voldoen aan de vraag naar gouddraadplating, dat wil zeggen een geleidende en duurzame metaalcoating te vormen in het geleidende gebied van de printplaat. Bovendien kan goudplaten stabiele verbindingspunten bieden voor elektronische componenten, waardoor circuitplaten betere oxidatieresistentie en elektrische contactprestaties hebben, met name in toepassingen die een hoge betrouwbaarheid vereisen.
Verbeter de slijtvastheid en verminder de contactweerstand
De interconnectie van verschillende modules in elektronische apparaten vereist vaak het gebruik van printplaat -sockets met veercontacten en afgedrukte printplaten met verbindingscontacten die zijn ontworpen om te passen. Deze contacten moeten een hoge slijtvastheid en lage contactweerstand hebben, waarbij een laag zeldzaam metaal erop moet worden uitgeplaat, waarbij goud het meest gebruikte metaal is.
Beheersspanning en vergemakkelijk de bindingsverwerking
De stress van de zinkende goudplaat is gemakkelijker te regelen, wat meer bevorderlijk is voor de verwerking van gebonden producten. Dit komt omdat onderdompeling goud zachter is dan goudplaten, dusonderdompeling goudPlaten zijn niet slijtvast voor het maken van gouden vingers, maar ze zijn meer geschikt voor bindende verwerking.
Verleng de levensduur van de opslag
De levensduur van vergulde boards is vele malen langer dan die van lead tin legeringen, dus tijdens de proeffase van de proef, vooral wanneer het bord misschien weken of zelfs maanden voor gebruik moet wachten, zijn vergulde boards populairder. Dit komt vooral omdat vergulde platen minder worden beïnvloed door veranderingen in externe temperatuur en vochtigheid tijdens opslag, en in het algemeen ongeveer een jaar kan worden opgeslagen.
Signaaloverdracht verbeteren
De zinkende gouden plaat heeft alleen nikkelgoud op de soldeerkussentjes en de signaaltransmissie in het hechtingseffect wordt niet beïnvloed door de koperen laag. Dit betekent dat in hoogfrequente signaaltransmissietoepassingen de onderdompelingsgoudplaat de signaalintegriteit beter kan behouden.