Op de automatische SMT-oppervlaktemontagelijn, als de printplaat niet glad is, zal dit leiden tot onnauwkeurige positionering, PCB-printplaatcomponenten kunnen niet worden geplaatst of gemonteerd op het printplaatgat en het printplaatoppervlak, en zelfs leiden tot SMT automatische invoegmachine crash.
De printplaat waarop de componenten zijn gemonteerd, wordt na het lassen gebogen. Het probleem is dat de huidige SMT-montagetechnologie voor PCB-oppervlakken zich ontwikkelt in de richting van hoge precisie, hoge snelheid en intelligentie, wat hogere vlakheidseisen stelt voor de PCB-printplaat die verschillende componenten draagt. In de IPC-standaard wordt gespecificeerd dat de toelaatbare vervorming van printplaten met opbouwapparaat 0,75 procent is en die van printplaten zonder opbouwapparaat 1,5 procent.
In feite, om te voldoen aan de behoeften van hoge precisie, hoge snelheid SMT-montage, sommige fabrikanten van elektronische assemblage-printplaten op de vervorming van strengere eisen. Op verzoek is de toegestane hoeveelheid vervorming {{0}},5 procent, individuele vereisten zelfs 0,3 procent.
Printplaat is samengesteld uit koperfolie, hars, glasdoek en andere materialen. De fysische en chemische eigenschappen van elk materiaal zijn verschillend. Na het samendrukken is het onvermijdelijk dat er thermische restspanning ontstaat, wat resulteert in vervorming en kromtrekken van de printplaat.
Tegelijkertijd zal onze T-behandeling tijdens het verwerken van PCB-printplaten, hoge temperaturen, mechanisch snijden en andere processen ook een belangrijke invloed hebben op de vervorming van PCB-printplaatcomponenten. Kortom, de oorzaken van vervorming van printplaten zijn complex en divers. Het verminderen of elimineren van de vervorming veroorzaakt door verschillende materiaaleigenschappen of PCBA-verwerking is een van de complexe problemen geworden waarmee PCB-fabrikanten worden geconfronteerd.
De vervorming van de PCB-printplaat moet worden bestudeerd vanuit de aspecten van materiaal, structuur, patroondistributie, PCBA-verwerkingstechnologie, enz. Het ongelijke koperen oppervlak op de PCB-printplaat zal het buigen en kromtrekken van PCB's verergeren.
Over het algemeen is een groot gebied koperfolie ontworpen op de printplaat voor aarding. Soms heeft de Vcc-laag ook grote vlakken koperfolie. Wanneer deze grote delen koperfolie niet gelijkmatig over dezelfde printplaat kunnen worden verdeeld, zal op de printplaat het probleem van ongelijkmatige warmteabsorptie en warmteafvoer ontstaan. Natuurlijk zetten printplaten ook uit en krimpen ze in. Als uitzetting en krimp niet tegelijkertijd plaatsvinden, zullen er verschillende spanningen optreden, wat leidt tot vervorming van de printplaat. Op dit punt, als de temperatuur van het bord de bovengrens van de Tg-waarde heeft bereikt, begint de printplaat zachter te worden. De resulterende vervormingen van de printplaat. De aansluitpunten (VIA's, VIA's) van elke laag op de printplaat beperken de uitzetting van de printplaat.
De meeste van de huidige printplaten zijn meerlaagse printplaten, met klinknagelachtige verbindingspunten (gaten) tussen de lagen. De verbindingspunten zijn verdeeld in doorgaand gat, blind gat en begraven gat. Het effect van het beperken van PCB-uitbreiding kan ook indirect leiden tot PCB-buiging en PCB-warping.