1. PCB-prestatie-indicatoren
Fysische eigenschappen: pelsterkte/thermische uitzettingscoëfficiënt/pelsterkte
Chemische eigenschappen: Tg/Td/Z-CTE
Elektrische prestaties: diëlektrische constante/diëlektrisch verlies/vlamvertraging
Milieuprestaties: waterabsorptie/CAF-bestendigheid/CTI
2. Glasovergangstemperatuur Tg
De glasovergangstemperatuur Tg is een belangrijke karakteristieke parameter van PCB-materialen, die verwijst naar de temperatuur waarbij het materiaal overgaat van een glasachtige toestand naar een rubberachtige toestand. Wanneer de temperatuur lager is dan Tg, bevindt het PCB-materiaal zich in een stijve glastoestand; wanneer de temperatuur hoger is dan Tg, wordt het materiaal zacht en flexibel als rubber, met omkeerbare vervormingseigenschappen.
IPC-standaardclassificatie:
Groter dan of gelijk aan 130 graden lage Tg
Groter dan of gelijk aan 150 graden in Tg
Groter dan of gelijk aan 170 graden hoge Tg
Impact op PCB-gebruik: Tg kan van invloed zijn op de Z-CTE, vervorming bij hoge temperaturen, maatvastheid en andere eigenschappen van het materiaal.
3. Coëfficiënt van thermische uitzetting
De thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van PCB is een belangrijke parameter voor het meten van de dimensionale stabiliteit van materialen bij temperatuurveranderingen. De thermische uitzettingscoëfficiënt is verdeeld in X-as, Y-as en Z-as thermische uitzettingscoëfficiënten, over het algemeen verwijzend naar de Z-as uitzettingscoëfficiënt, omdat deze de grootste impact heeft op de betrouwbaarheid van het materiaal. CTE beschrijft specifiek de verhouding van de verandering in materiaallengte per eenheid temperatuurverandering tot de oorspronkelijke lengte. Voor PCB-materialen wordt de lineaire thermische uitzettingscoëfficiënt meestal gebruikt om de lineaire verandering in grootte te meten tijdens temperatuurveranderingen.
4. Thermische ontledingstemperatuur Td
De thermische ontledingstemperatuur Td verwijst naar de temperatuur waarbij PCB-materialen beginnen te ontbinden bij hoge temperaturen. Dit is ook een van de belangrijke parameters voor het ontwikkelen van PCB-hot replacement-processen.
De thermische ontledingstemperatuur van PCB-materialen kan hun stabiliteit en levensduur bij werktemperatuur beïnvloeden. Als de thermische ontledingstemperatuur van PCB-materialen laag is, zijn ze vatbaar voor ontleding en oxidatie bij hoge temperaturen, wat leidt tot degradatie en falen van materiaaleigenschappen. Daarom is het bij het selecteren van PCB-materialen noodzakelijk om rekening te houden met hun thermische ontledingstemperatuur om hun stabiliteit en levensduur bij werktemperatuur te garanderen.
5. Koperfolie-pelsterkte
Peel strength is een maat voor de bindingskracht tussen een geleider en het substraatmateriaal. De dikte van de koperfolie heeft invloed op de peel strength-waarde van de test, standaard ingesteld op 1oz dik koper.
De pelsterkte van koperfolie is een van de belangrijke indicatoren voor het evalueren van de kwaliteit van PCB. De pelsterktetest verwijst over het algemeen naar de hechtsterktetest tussen koperfolie en substraat of tussen koperfolie en bruiningsfilm. Door een universele trekbank te gebruiken om koperfolie verticaal uit te rekken met een bepaalde snelheid, wordt de krachtwaarde tijdens het schillen van koperfolie van het substraat gedetecteerd en wordt de pelsterkte berekend.
6. Waterabsorptie en hygroscopiciteit
Beïnvloedende factoren: De waterabsorptie en hygroscopiciteit van PCB worden voornamelijk beïnvloed door de materiaalsamenstelling en het productieproces. Sommige PCB-materialen kunnen bijvoorbeeld hydrofiele groepen of poriestructuren bevatten, die de waterabsorptie en vochtabsorptie van PCB's kunnen verhogen.
Impact op prestaties: Wanneer een PCB vocht absorbeert, kunnen de belangrijkste prestatieparameters, zoals de diëlektrische constante en thermische uitzettingscoëfficiënt, veranderen. Deze veranderingen kunnen vertragingen of vervormingen in de signaaloverdracht veroorzaken, waardoor de prestaties van het gehele elektronische apparaat worden beïnvloed.
Betrouwbaarheidsprobleem: PCB's die langdurig worden blootgesteld aan omgevingen met een hoge luchtvochtigheid, kunnen water absorberen en uitzetten, wat leidt tot veranderingen in de grootte, vervorming of scheuren. Deze problemen hebben niet alleen invloed op de installatienauwkeurigheid van elektronische componenten, maar kunnen ook circuitstoringen veroorzaken en de betrouwbaarheid van elektronische apparaten verminderen.
Beschermende maatregelen: Om de wateropname en vochtopname van PCB's te verminderen, kunnen enkele beschermende maatregelen worden genomen. Bijvoorbeeld het aanbrengen van een waterdichte coating op het oppervlak van een PCB of het gebruiken van materialen met een lage vochtopname. Daarnaast moeten tijdens het ontwerp- en productieproces ook de toepassingsomgeving en vochtigheidsomstandigheden van PCB's volledig in overweging worden genomen en moeten geschikte materialen en processen worden geselecteerd.
7. Vlamvertragend
De vlamvertraging van PCB is een belangrijke prestatie-indicator die wordt gebruikt om de verbrandingseigenschappen van materialen na vlamontsteking te evalueren. Volgens de verschillende vlamvertragende eigenschappen kunnen PCB's worden onderverdeeld in drie niveaus: V-0, V-1 en V-2.
8. Diëlektrische constante
De diëlektrische constante van hars is kleiner dan die van glasdoek. Naarmate het harsgehalte toeneemt, neemt de diëlektrische constante af.
De diëlektrische constante is een belangrijke parameter voor het meten van de elektrische eigenschappen van isolatiematerialen, specifiek vertegenwoordigt het de relatieve permittiviteit van het isolatiemateriaal dat tussen de elektrodeplaten van een condensator is gevuld. Hoe groter de diëlektrische constante, hoe beter de isolatieprestaties.
9. Verliesfactor
De verliesfactor (ook bekend als verliestangens of verlieshoektangens) is een parameter die het energieverlies van een materiaal onder invloed van een elektrisch veld beschrijft. Hoe groter de verliesfactor, hoe hoger het energieverlies van het materiaal onder invloed van een elektrisch veld.
Bovendien kan het productieproces van PCB's ook een impact hebben op de verliesfactor. Factoren zoals oppervlaktebehandeling, laminatieproces en koperfoliedikte van PCB's kunnen bijvoorbeeld een bepaalde impact hebben op de verliesfactor. Daarom is het in praktische toepassingen noodzakelijk om geschikte PCB-materialen en procesparameters te selecteren op basis van specifieke toepassingsvereisten en vereisten van het productieproces om verliesfactoren te verminderen en de prestaties en betrouwbaarheid van het circuit te verbeteren.
10. CAF-resistentieprestaties
De CAF-weerstand van PCB verwijst naar het vermogen om ionmigratie te weerstaan, met name in vochtige omgevingen. CAF, ook bekend als Conductive Anodic Filament, is een elektrochemische reactie die plaatsvindt in een vochtige omgeving, waardoor een geleidend kanaal wordt gevormd tussen de anode en kathode in een circuit, wat leidt tot een kortsluiting.
11. Lekweerstandsindex CTI
PCB-lekweerstandsindex (CTI) verwijst naar de hoogste spanningswaarde waarbij een oppervlak van vast isolatiemateriaal 50 druppels elektrolyt kan weerstaan zonder lekkageplekken te vormen onder de gecombineerde werking van een elektrisch veld en elektrolyt, uitgedrukt in V. De anti-leksporentester die wordt gebruikt voor CTI-testen bestaat uit een spanningstoevoerapparaat, twee rechthoekige elektroden met een doorsnede van 2 mm x 5 mm gemaakt van platina, een helling van 30 graden aan één uiteinde van de elektrode en een druppelnaald voor het toevoegen van elektrolyt.