De kern vanHDIDe productie van karton ligt in het bereiken van interconnectie met hoge{0}}dichtheid via microporiën en fijne lijnen, met belangrijke technologieën zoals laserboren, galvanisch vullen met microporiën, laag-voor-laag productie en nauwkeurige uitlijning.
1, kernproductietechnologie
Laserboortechnologie
Functie: Boor gaten van microformaat (meestal 3-5 ml in diameter) in de isolatielaag voor elektrische verbindingen tussen de lagen.
Belangrijkste parameters: diafragma, beeldverhouding (meestal geregeld op 1:0,8-1:1), ruwheid van de gatwand. Ultraviolette laser (UV) wordt vaak gebruikt om "koude verwerking" te bereiken en thermische schade te verminderen.
Uitdaging: Het is noodzakelijk om samen te werken met precisiepositioneringssystemen (zoals visuele CCD-positionering) om ervoor te zorgen dat de uitlijningsfout tussen de positie van het gat en het circuit van de onderste laag op micrometerniveau ligt.
Microporeuze galvanische vultechnologie
Functie: Afzetting van koper op de binnenwand van microgaten die met een laser zijn geboord, waardoor een geleidend pad met lage weerstand wordt gevormd.
Belangrijk proces: Het gebruik van pulsgalvanisatietechnologie om de stroomgolfvorm te controleren en ervoor te zorgen dat de koperlaag in het gat uniform en vrij van holtes is. Na het vullen van de gaten wordt vaak chemisch mechanisch polijsten (CMP) uitgevoerd om het oppervlak vlak te maken.
Uitdaging: Uniforme vulling van microporiën met een hoge aspectverhouding om signaalreflectie of impedantie-mismatch veroorzaakt door galvanische defecten te voorkomen.
Gelaagd productieproces
Functie: Bouw printplaten met meerdere- lagen op door ze laag voor laag te stapelen om bedrading met een hoge- dichtheid te bereiken.
Belangrijkste stappen:
Voorbereiding kernplaat: Bereid de basiskernplaat voor (meestalFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->persen en uitharden.
Belangrijkste voordelen: Realiseren van ultra-fijne lijnen (lijnbreedte/-afstand tot 30-50 μm) en hoge lijndichtheid.
Precisie-uitlijnings- en lamineertechnologie
Functie: Zorg voor een nauwkeurige uitlijning van elk laagcircuit tijdens compressie, waarbij verkeerde uitlijning tussen de lagen wordt vermeden die open circuits of kortsluitingen kan veroorzaken.
Belangrijkste vereiste: De nauwkeurigheid van de uitlijning tussen de lagen moet binnen ± 15 μm liggen. Het gebruik van sequentiële laminering (laag voor laag lamineren) in plaats van eenmalige -laminering kan de vorming van luchtbellen en defecten tussen de lagen aanzienlijk verminderen.
2, hulp- en sleutelprocessen
Oppervlaktebehandeling: zoals ENIG (stroomloos nikkel-immersiegoud), OSP (organisch soldeermasker), enz., om het koperoppervlak te beschermen en een goede lasbaarheid te bieden.
Soldeermasker en zeefdruk: nauwkeurig afdrukken van soldeermasker en karakteridentificatie.
Testen en inspectie: met behulp van vliegende naaldtesten, automatische optische inspectie (AOI), enz. om de elektrische prestaties en de kwaliteit van het uiterlijk te garanderen.
3, Technische uitdagingen en ontwikkelingstrends
Uitdaging: Wanneer de poriegrootte verder afneemt (bijv<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), neemt de moeilijkheidsgraad van laserboren en galvaniserend vullen sterk toe; De uitlijning tussen de lagen en de controle van de signaalintegriteit van hoge- HDI-borden (zoals HDI met willekeurige lagen) zijn complexer.
Trend: Ontwikkeling naar hogere orde (zoals HDI met willekeurige lagen), kleinere opening/lijnbreedte (zoals een niveau van 20 μm), nieuwe materialen (zoals diëlektrische materialen met lage Dk/Df) en intelligente productie (zoals AI-kwaliteitsinspectie, optimalisatie van procesparameters met digitale tweelingsimulatie).
HDI-printplaten, fr-4 pcb, printplaten