De door de gat verwerkingsmethode voor PCB-circuitboards met meerdere lagen is een belangrijke stap om de prestaties en betrouwbaarheid van de printplaat te waarborgen.
Hierna volgen verschillende hoofdverwerkingsmethoden:
1. Selectie van typen door gaten
Door gat vias:
De gaten die worden geboord van boven naar de onderkant van de PCB kunnen worden verdeeld in PTH (geëlektropleerd door gaten) en NPTH (niet geëlektropleerd door gaten).
PTH VIA's worden gebruikt voor PTH -assemblage of elektrische verbindingen tussen verschillende PCB -lagen.
NPTH wordt gebruikt voor mechanische verbinding met schroeven of connectoren om PCB's te beveiligen.
Toepasselijke scenario's: PTH wordt gebruikt op plaatsen waar meerdere lagen elektrische verbindingen vereist zijn en NPTH wordt gebruikt op plaatsen waar alleen mechanische fixatie nodig is
Blinde vias:
De gaten die zijn geboord en geëlektropleerd van de bovenste of onderste laag van de PCB naar de binnenste laag worden voornamelijk gebruikt om dezelfde laag en binnenste laag aan te sluiten.
Het ontwerp vereist dat de boordiepte nauwkeurig moet zijn om de juiste verzending van signalen en stroom te waarborgen.
Toepasselijke scenario's: multi-layer boards, high-density interconnect (HDI) boards, enz., Die een grotere mechanische sterkte en betere elektrische connectiviteit kunnen bieden
Begraven vias:
De gaten die zijn geboord en geëlektropleerd tussen de binnenste lagen van de PCB zijn niet van buitenaf zichtbaar.
Gebruikt om circuits tussen twee of meer binnenste lagen aan te sluiten.
Toepasselijke scenario's: hoge dichtheid en high-speed circuitboards, zoals computermoederborden, server-moederborden, enz., Kunnen een goed elektromagnetisch afschermingseffect bieden en de impact van elektromagnetische interferentie op signaaloverdracht verminderen
2. Overweging van de grootte van de gat
Selectie van maat:
In high-speed en hoge dichtheid PCB-ontwerp hopen ontwerpers dat hoe kleiner de via gaten, hoe beter, om meer bedradingsruimte achter te laten.
Hoe kleiner de via, hoe kleiner zijn parasitaire capaciteit, waardoor het geschikter is voor hogesnelheidscircuits.
De vermindering van via grootte zal echter leiden tot een stijging van de kosten en wordt beperkt door boor- en elektroplaatprocessen.
Bijvoorbeeld, in high-speed signaalverwerking circuits die een extreem hoge signaaltransmissiesnelheid vereisen, als het proces het toelaat, kunnen de VIA's van kleinere grootte zoveel mogelijk worden geselecteerd; In circuits die kostengevoeliger zijn en lagere signaalvereisten hebben, kan de via grootte op de juiste manier worden verhoogd