Adequate voorbereiding is essentieel vóór PCB -assemblage:
Materiële voorbereiding
Bereid materialen zoals PCB -planken en elektronische componenten voor. De kwaliteit van deze materialen heeft direct invloed op het installatie -effect en de prestaties van het eindproduct.
debuggen van apparatuur
Het debuggen van de bevestigingsapparatuur is ook cruciaal. De plaatsingsmachine moet precies worden ingesteld op basis van de grootte van de PCB -kaart, het type en de indeling van de componenten.
Soldeerpasta afdrukken
Solderpasta afdrukken is de eerste stap van PCB -paneelmontage, net zoals het coaten van een laag "foundation make - omhoog" op het PCB -paneel, waarbij de basis wordt gelegd voor daaropvolgende montage.
Staalgaasproductie
Ten eerste is het noodzakelijk om een geschikt stalen gaas te maken. De openingsgrootte en vorm van het stalen gaas moeten worden ontworpen volgens de pingrootte en lay -out van de componenten.
Soldeerpasta afdrukken
Gebruik een afdrukmachine van een soldeerpasta om soldeerpasta gelijkmatig af te drukken op het PCB -paneel. Tijdens het afdrukproces is het belangrijk om parameters te regelen, zoals drukdruk, snelheid en dikte. Als de drukdruk te hoog is, kan dit ervoor zorgen dat soldeerpasta overloopt; Als de afdruksnelheid te snel is, kan dit oneffen afdrukken van soldeerpasta veroorzaken. Over het algemeen is de drukdikte van soldeerpasta geschikt tussen 0,1-0,2 mm.
Montage van componenten
Componentmontage is het kernproces van het gehele montageproces, zoals een precieze "puzzelspel", waarbij verschillende elektronische componenten nauwkeurig en nauwkeurig op PCB -borden moeten worden gemonteerd.
SMT -machine werking
De SMT -machine maakt gebruik van een visueel herkenningssysteem om de markeringen en posities van componenten op het PCB -paneel te identificeren en bevestigt vervolgens de componenten nauwkeurig aan de overeenkomstige posities. De montagesnelheid van de oppervlaktemontage is erg snel en duizenden componenten kunnen per uur worden gemonteerd. Een hoge {- snelheidsoppervlakmontage kan bijvoorbeeld 30000-50000 componenten per uur monteren.
Installatie nauwkeurigheidscontrole
Tijdens het installatieproces is het noodzakelijk om de nauwkeurigheid van de installatie strikt te regelen. Als de positieafwijking van de montage van componenten te groot is, kan dit leiden tot problemen zoals slecht solderen en kortsluiting. Over het algemeen moet de positionele afwijking van de montage worden geregeld binnen ± 0,1 mm.
Reflow solderen
Refllow solderen is het proces van het plaatsen van een PCB -assemblage met componenten die erop zijn bevestigd in een reflowoven, het smelten van de soldeerpasta bij hoge temperaturen en het solderen van de componenten naar de PCB -montage.
Temperatuurcurve -instelling
De temperatuurcurve -instelling van de Reflow Soldering Furnace is erg belangrijk. De temperatuurcurve moet worden ingesteld op basis van factoren zoals het type soldeerpasta en de hittebestendigheid van de componenten. Als de temperatuur te hoog is, kan dit de componenten beschadigen; Als de temperatuur te laag is, kan dit een zwak lassen veroorzaken. Over het algemeen ligt de piektemperatuur van het solderen van reflow tussen 230-250 graden.
Inspectie van lassenkwaliteit
Nadat het lassen is voltooid, moet de laskwaliteit worden geïnspecteerd. AOI (Automatische optische inspectie) Apparatuur of X - Ray -inspectieapparatuur kan worden gebruikt om de aanwezigheid van virtueel lassen, korte circuits en andere problemen tijdens het lassen te detecteren.