Het productieproces van 10 lagenrigide flex gedrukt bordomvat meerdere stappen, voornamelijk inclusief materiaalselectie, laminering, verwarming, koeling, snijden en testen .Fr -4(glasvezel epoxyhars) en flexibel polyimidesubstraat moeten worden geselecteerd als materialen, rekening houdend met mechanische sterkte (zoals buigsterkte groter dan of gelijk aan 300mpa), hittebestendigheid (Tg-waarde groter dan of gelijk aan 170 graden), en hoogfrequentie signaaltransmissieprestaties (diëlektrische constante lager dan of gelijk aan 4 Binding tussen harde en flexibele substraten door middel van hoge temperatuur (180-200 graad) en hoge druk (300-400 psi), en de stroombaarheid van hars moet worden bestuurd op 5-10 mm/10min om te zorgen voor het vullen van eigenschappen. Het verwarmings- en uithardingsproces neemt de gradiëntverwarming (2 graden /min) aan tot 180 graden en constante temperatuur gedurende 120 minuten om tussenlagen verplaatsing veroorzaakt door thermische stress (verplaatsing (verplaatsing<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for hoogfrequentScenario's zoals antennemodules van 5G -basisstations en kunnen signaalverlies verminderen (<0.5dB/inch).
1. materiaalselectie
Usually, substrates with different characteristics are used, such as FR-4 (glass fiber epoxy resin) and flexible polyimide materials. The selection of substrate needs to be determined based on the final application requirements, ensuring that it can meet the requirements of mechanical strength, heat resistance, and signal transmission.
2. laminatieproces
(1) Overlay de geselecteerde harde en flexibele substraten in een bepaalde volgorde en gebruik een lamineermachine voor heet persen om een goede hechting tussen elke laag . te garanderen. Dit proces wordt meestal onder hoge temperatuur en druk uitgevoerd om de vloeibaarheid van de resin . volledig te gebruiken
(2) Nadat het lamineren is voltooid, voert u de verwarmingsfase in om ervoor te zorgen dat de hars volledig is uitgehard . Tijdens dit proces zijn temperatuur en tijdregeling cruciaal om materiaalvervorming en prestatieafbraak te voorkomen .
(3) Na afkoeling wordt het blad onderworpen aan dimensionale verwerking door apparatuur te snijden om te zorgen
Shenzhen uniwell Circuits Technology Co ., LTD . biedt aangepaste services voor 10 lagen rigide flex -pcb, ondersteunende impedantiebesturing (± 5 Ω) en blind begraven gatontwerp, uitgerust met 3D -detectoren {.} {.} als voorbeeldverificatie is vereist, neemt u op,
Flexibele printplaat
Flexibel gedrukt circuit
Flex PCB
Flexibele printplaat
buigbare printplaat
Flex PCB's
Flex PCB -fabricage
Flexibele PCB -fabrikant
flexcircuit
PCBWAY Flex PCB
Flex -printplaat
Flex PCB -bord
Flex gedrukt circuit
prototype PCB's
Flexibele PCB -productie
Flexcircuitfabrikanten
flexpcb
Flexibele printplaatfabrikanten
Flexibele fabrikanten van printplaat
10 lagen rigide flex gedrukte printplaat
10 lagen rigide flexprintfabrikant
Rigide flexprintfabrikant
10 lagen rigide flexprintfabrikant