De selectievereisten van PCB-substraatmaterialen omvatten voornamelijk de volgende aspecten:
Fysische eigenschappen: PCB-substraat moet goede fysieke eigenschappen hebben, waaronder dichtheid, hardheid, flexibiliteit, slagvastheid, enz. Printplaatsubstraten met een hoge dichtheid hebben bijvoorbeeld meestal een hogere dichtheid en een kleiner formaat, wat betere prestaties kan opleveren; Het zachte PCB-substraat kan zorgen voor een betere flexibiliteit en verwerkbaarheid.
Chemische eigenschappen: PCB-substraat moet goede chemische eigenschappen hebben, waaronder chemische corrosieweerstand, zuur- en alkalibestendigheid, hoge temperatuurbestendigheid, enz. Printplaatsubstraten bij hoge temperaturen moeten bijvoorbeeld meestal een goede chemische stabiliteit hebben om te voorkomen dat ze door chemicaliën worden aangetast bij hoge temperaturen.
Elektrische prestaties: printplaatsubstraat moet goede elektrische eigenschappen hebben, waaronder elektrische geleidbaarheid, thermische geleidbaarheid, isolatie, enz. Geleidend printplaatsubstraat kan bijvoorbeeld betere signaaloverdrachtprestaties en stroombelastbaarheid bieden; Het isolerende PCB-substraat kan zorgen voor betere isolatie en waterdichte prestaties.
Kosteneffectiviteit: het PCB-substraat moet redelijk kosteneffectief zijn, dat wil zeggen, onder de premisse van het waarborgen van prestaties, moeten de productiekosten zo laag mogelijk zijn. Daarom zal de kosteneffectiviteit van verschillende PCB-substraatmaterialen in verschillende toepassingsscenario's ook verschillen.
Samengevat, bij de selectie van PCB-substraatmaterialen moet rekening worden gehouden met vele aspecten, zoals fysische eigenschappen, chemische eigenschappen, elektrische eigenschappen en kosteneffectiviteit om te voldoen aan verschillende toepassingsscenario's en gebruikersbehoeften.