PCB is een belangrijk onderdeel in elektronische apparaten, dat verschillende elektronische componenten draagt en elektrische verbindingen biedt. In het PCB-productieproces spelen high-level boards en high-speed boards een cruciale rol.
Hoogbouw bordverwijst naar een PCB-bord met meerdere lagen, meestal ontworpen met 4 of meer lagen. Ze worden voornamelijk gebruikt in toepassingen die een hogere elektronische componentdichtheid en complexere bedrading vereisen, zoals mobiele telefoons, tablets en servers. Vergeleken met gewone dubbelzijdige of vierlaagsborden, hebben high-rise borden meer signaallagen en binnenlagen, wat meer bedradingsruimte en complexere circuitverbindingen kan bieden. Deze high-rise borden hebben ook een beter anti-interferentievermogen en elektrische prestaties, wat de betrouwbaarheid en prestaties van het gehele elektronische systeem kan verbeteren.
Het productieproces van hoogbouwpanelen is relatief complex en vereist hogere procesvereisten en een hoger technisch niveau. Vanwege het grote aantal lagen moeten high-level boards rekening houden met de interactie en interferentie tussen signaallagen bij het bedraden, waardoor het ontwerp van high-level boards moeilijker en complexer wordt. Bovendien zijn de productiekosten van high-level boards relatief hoog, wat meer productietijd en nauwkeurigere verwerkingsapparatuur vereist.
Vergeleken met hoogbouwborden,hogesnelheidsbordleggen meer nadruk op signaaloverdrachtsnelheid en stabiliteit. Ze worden meestal gebruikt in toepassingen die hoogfrequente signaaloverdracht of kloksignaaloverdracht vereisen, zoals computermoederborden, communicatieapparaten en hogesnelheidsgegevensgeheugen. Hogesnelheidsborden vereisen een hogere signaalintegriteit en lager signaalverlies om de normale overdracht van hoogfrequente signalen te garanderen. Om aan deze vereisten te voldoen, gebruiken hogesnelheidsborden doorgaans speciale materialen, bedradingsontwerpen en impedantiecontroletechnieken.
