Leven in het tijdperk van mobiel internet, mobiele telefooncommunicatie en computerelektronica hebben een grote impact op mensen. Dit is ook het gebied waar HDI-printplaten veel worden gebruikt, vooral bij het betreden van 5G, wat hogere eisen stelt aan HDI-printplaten in PCB-proofing.
Vergeleken met traditionele multi-layer boards, gebruiken HDI-printplaten bij PCB-prototyping de stapelmethode, waarbij blinde en begraven gaten worden gebruikt om het aantal doorlopende gaten te verminderen, waardoor het bedradingsgebied van de PCB wordt bespaard en de componentdichtheid aanzienlijk wordt verbeterd. Daarom vervangen HDI-printplaten bij de toepassing van smartphones snel de originele multi-layer boards.
HDI-technologie stelt vooral hoge eisen aan de grootte van de opening van printplaten, de breedte van de bedrading en het aantal lagen, waardoor er meer blinde gaten moeten worden begraven en er een ontwikkeling met hoge dichtheid plaatsvindt. Van de verschillende PCB-producten die nodig zijn voor high-end servers, hebben de communicatie- en computerindustrieën een relatief hoge vraag naar HDI-printplaten.
Het huidige marktaandeel van HDI-borden in China is veelbelovend. HDI-high-densityborden worden veel gebruikt in servers, mobiele telefoons, multifunctionele POS-machines en HDI-beveiligingscamera's. De markt voor HDI-printplaten ontwikkelt zich voortdurend naar high-end, high-end en high-density gebieden, wat voortdurend van invloed is op onze communicatie-industrie en de technologie vooruit helpt!