Meerlaagse PCB-borden spelen een belangrijke rol in de elektronische productie-industrie en worden veel gebruikt in veel sectoren, zoals computers, communicatie en auto's. Voor fabrikanten van deze elektronische producten ligt de sleutel tot het beheersen van de kwaliteit van PCB-borden in het effectief beheersen van bramen.
Als een belangrijke oppervlaktebehandelingstechniek is gonggroefsnijden heel gebruikelijk in PCB-productie. Het kan effectief de kosten van apparatuur verlagen en de productie-efficiëntie verbeteren, maar als de bramen in de groef niet goed worden gecontroleerd, zal dit een negatieve invloed hebben op de kwaliteit van de PCB-plaat. Braam verwijst naar de scherpe en ongelijke rand die wordt gevormd op de rand van een PCB-plaat na het snijden van groeven met een gong. Als dit niet wordt gecontroleerd, kan dit leiden tot een onstabiele verbinding van de PCB-plaat, schade aan elektronische componenten en zelfs de prestaties van het gehele elektronische product beïnvloeden.
Voorbehandeling voor gong-gleuf: Het is vooral belangrijk om de nodige voorbehandeling uit te voeren op de randen van de PCB-plaat voordat gong-gleuf wordt uitgevoerd. Ten eerste is het noodzakelijk om geschikte snijvloeistof en gereedschappen te gebruiken om bramen aan de randen en hoeken te verwijderen, waardoor de randen glad worden. Ten tweede, gebruik professionele apparatuur om gongs en groeven te verwerken om de kwaliteit van de groeven te garanderen.
Selectie van snijvloeistof: Snijvloeistof is een belangrijke factor in het proces van het snijden van groeven. Het kiezen van de juiste snijvloeistof kan bramen effectief onder controle houden. Er zijn veel soorten snijvloeistoffen verkrijgbaar op de markt, maar de juiste snijvloeistof moet worden geselecteerd op basis van factoren zoals de kenmerken en dikte van PCB-plaatmaterialen. Bij het kiezen van een snijvloeistof is het noodzakelijk om rekening te houden met factoren zoals de snijprestaties, het ontbraameffect en de impact op het milieu.
Redelijk gonggroefsnijproces: De procesparameterinstelling van gonggroefsnijproces is ook erg belangrijk voor het beheersen van bramen. Een redelijk gongsnijproces kan voorkomen dat er te veel bramen ontstaan. Bijvoorbeeld, het beheersen van parameters zoals de snijsnelheid, snijdiepte en snijgrootte van de gongsleufmachine, en het redelijk aanpassen van de snijkracht en snijcyclus van de gongsleufmachine, kan effectief de vorming van bramen verminderen.
Nabewerkingsproces: Na het voltooien van het snijden van de gonggroef is een geschikte nabewerking vereist voor de PCB-plaat. Dit omvat reiniging, het verwijderen van resten, oppervlaktebehandeling en andere processen. Deze nabewerkingsstappen kunnen effectief resterende snijvloeistof elimineren en bramen verder verminderen.