Er zijn significante verschillen tussenHDI(High-Density Interconnect) PCB en gewone PCB in productieproces, structureel ontwerp, prestaties en applicatiescenario's . Het volgende is een specifieke vergelijking:
1. productieproces en technologie
HDI PCB: met behulp van laserboortechnologie kan het diafragma minder zijn dan 0 {. 076 millimeter (3Mil), en het gebruik van micro-blinde gaten en begraven gatontwerpen om bedrading met hoge dichtheid te bereiken, moet het aantal keren zijn (zoals de tweede orde hdi). gelijk aan 76,2 micron, en de paddichtheid moet meer dan 50 per vierkante centimeter overschrijden.
Gewone PCB: Vertrouwen op traditioneel mechanisch boren, is het diafragma meestal groter dan of gelijk aan 0 . 15 millimeter, met behulp van het gatontwerp, met lage bedwingdichtheid en nauwkeurigheid.
2. structuur en prestaties
Hdi PCB:
Het kan een ontwerp bereiken met meer dan 16 lagen en de gelaagingsmethode gebruiken om lichtgewicht en compact ontwerp te bereiken, waardoor problemen zoals radiofrequentie -interferentie en elektromagnetische interferentie . worden verbeterd.
Diëlektrische laagdikte kleiner dan of gelijk aan 80 micron, meer precieze impedantieregeling, kort signaaltransmissiepad, hoge betrouwbaarheid .
Gewone PCB: meestal dubbelzijdige of 4- laagbord, met groot volume en gewicht, zwakke elektrische prestaties, geschikt voor lage complexiteitsscenario's .
3. applicatievelden
HDI PCB: voornamelijk gebruikt voor producten met strikte vereisten voor miniaturisatie en hoge prestaties, zoals smartphones (zoals iPhone-moederborden), hoogwaardige communicatieapparatuur, medische instrumenten, enz. .
Gewone PCB: gewoonlijk gebruikt in basis elektronische producten zoals huishoudelijke apparaten en industriële controle -apparatuur .
4. kosten- en productieproblemen
HDI PCB: Vanwege complexe processen zoals laserboren en vulling van microgaten, zijn de kosten aanzienlijk hoger dan die van gewone PCB's . Als het begraven gatpluggingsproces niet correct wordt behandeld, kan dit gemakkelijk leiden tot problemen zoals een oneven oppervlak en onveranderlijk Signaal .}
Gewone PCB: lage productiekosten en volwassen proces .
5. Ontwikkelingstrends
Met de vooruitgang van laserboortechnologie kunnen HDI -boards nu 1180 glazen stoffen binnendringen, waardoor het verschil in materiaalselectie wordt verminderd . Geavanceerde HDI (zoals willekeurige laagonderzoekborden) drijven de ontwikkeling van elektronische producten naar miniaturisatie en hoge prestaties {.}
hoge dichtheid interconnect
hoge dichtheid verbindt
HDI PCB
HDI -printplaten
hoge dichtheid interconnect PCB
HDI -geprinte printplaten
HDI -bord
HDI PCB -fabrikant
PCB met hoge dichtheid
PCB HDI
HDI PCB -bord
HDI PCB -fabricage
HDI PCB's
HDI -boards
Hoge dichtheid interconnect PCB's
hoge dichtheid interconnect wiki
PCB SBU
ELIC PCB