1. Wat is het verschil tussengoudplatingEnonderdompelingIn PCB?
Goud en goudplaten zinken twee gemeenschappelijke oppervlaktebehandelingsprocessen bij de productie van PCB, met de belangrijkste verschillen als volgt:
Formatiemethode: afzetting van nikkellaag (anti-oxidatie) en goudlaag op kopersubstraat door chemische oxidatie-reductiereactie; Goudplateren wordt direct bereikt door elektrolyse, met een dunne goudlaagdikte (meestal 0,05-0,1 μm).
Prestatieverschillen: de afgezette gouden laag is dikker (0,1-0,3 μm), met uitstekende lasprestaties (soldeergewrichtsterkte verhoogd met meer dan 30%), sterke oxidatieweerstand (zoutspray-test groter dan of gelijk aan 48 uur), klein signaaltransmissie huideffect, geschikt voor hoogfrequent scenario's; Goudplating heeft een betere slijtvastheid (insertie en verwijdering levensduur groter dan of gelijk aan 5000 keer), maar lassen vereist hogere temperaturen (ongeveer 260 graden).
Toepassingsscenario: Goudzinken wordt gebruikt voor PCB's met een zeer nauwkeurige, zoals moederborden voor mobiele telefoons (vlakheid minder dan of gelijk aan 0,2 μm), die de signaalintegriteit van 5G-apparaten kunnen verbeteren; Gouden plating is geschikt voor plug-in componenten zoals gouden vingers (contactbestendigheid<10m Ω), ensuring high-frequency connection stability.
Hoe te kiezen?
Kosten- en procescomplexiteit
De kosten van het zinken van goud zijn relatief hoog (voornamelijk vanwege het verbruik van meer goudzout tijdens het productieproces), en de controle van procesparameters is strikt en het is ook noodzakelijk om het "zwarte schijfeffect" te voorkomen.
Goudplaten verbruikt een hogere hoeveelheid goud en is geschikt voor grootschalige productie.
Formatiemethode
Goudafzetting wordt voornamelijk bereikt door chemische oxidatie-reductiereacties, waarbij goudatomen het koperoppervlak vervangen om een coating te vormen.
Goudplating is een proces dat elektropleren gebruikt om het koperoppervlak te bedekken met een nikkelgoudenlaag door elektrochemische reacties.
Lasprestaties
Het vergulde oppervlak is soepeler en minder gevoelig voor virtueel solderen tijdens het solderen, waardoor het geschikter is voor boards met hoge dichtheid (zoals BGA-verpakte apparaten).
Goudplating vereist, vanwege de hoge hardheid en goede warmtedissipatieprestaties, meer warmte tijdens het solderen, wat kan leiden tot virtueel solderen van het apparaat (met name handmatig solderen door individuen).
In termen van dikte zijn de kenmerken van de gouden laag dat de afgezette gouden laag dikker is (0,025-0,1UM) en een goudgele kleur heeft, terwijl de vergulde laag dunner is (onder 0,05um) en een lichtere kleur heeft. De antioxiderende eigenschappen van beide zijn beter voor goudafzetting, terwijl goudplaten meer vatbaar is voor oxidatie.
Signaaltransmissie -impact
Vanwege het feit dat het afgezette goud alleen een gouden laag op het soldeerpad heeft, zal het theoretisch het huideffect kleiner zijn.
Gouden plating kan interfereren met hoogfrequente signalen vanwege de magnetische eigenschappen van de nikkellaag en moeten met voorzichtigheid in het RF-veld worden gebruikt.
In vergelijking met onderdompeling goud heeft goudplaten hogere slijtvastheid en wordt goudplatingtechnologie gebruikt voor meerdere delen van gouden vingers of connectoren.
Processelectie suggesties
Voor boards met een hoge dichtheid, zoals BGA-pakketten met een afstand van minder dan 0,5 mm, wordt het aanbevolen om onderdompeling te kiezen.
Wanneer meerdere lassen of langdurige opslag vereist is (dwz oxidatieweerstand), wordt het aanbevolen om onderdompeling te kiezen.
Voorhoogfrequente/hoge snelheidBorden, het wordt aanbevolen om goudplating te kiezen, omdat de nikkellaag die met goud wordt afgestemd, de transmissie van hogesnelheidssignalen beïnvloedt.
Voor vaak ingevoegde en losgekoppelde onderdelen zoals gouden vingers en connectoren, wordt het aanbevolen om goudplating te kiezen.
Voor gelegenheden die elektromagnetische afscherming vereisen, wordt aanbevolen om goudplating te kiezen.