De belangrijkste verschillen tussenPCB (afgedrukte printplaat)EnFR4(Glasvezel Epoxy Resin Board) zijn materiaaltype, prestatiekenmerken en toepassingsscenario's:
Materiaal en structuur
PCB: metaalsubstraten (zoals aluminiumsubstraten) of keramische substraten (zoals aluminiumoxide, aluminiumnitride, enz.), Houd een hoge thermische geleidbaarheid en isolatie -eigenschappen.
FR4: met behulp van glasvezelversterkte epoxyhars als het substraat, is de warmte -dissipatie slecht en is een extra isolatielaag vereist.
Thermische geleidbaarheid en isolatieprestaties
PCB: De thermische geleidbaarheid kan 25 W tot 230W bereiken (afhankelijk van het materiaal), en de isolatieprestaties zijn uitstekend (isolatieweerstand ω. Cm groter dan of gelijk aan 10 ¹⁴).
FR4: De thermische geleidbaarheid is slechts een paar watt en warmte moet worden overgedragen via de isolatielaag, wat resulteert in een zwakke algehele warmtedissipatievermogen.
Kosten en fietsen
PCB: Hoge kosten (zoals enkele duizenden yuan voor keramische substraatbemonstering), productiecyclus van 10-15 dagen.
FR4: De steekproefkosten zijn ongeveer enkele honderden yuan en kunnen 24 uur per dag worden verzonden.
Toepasselijke scenario's
PCB: hoogfrequente circuits, high-power apparatuur, ruimtevaart en andere scenario's die een hoge warmtedissipatie en isolatie vereisen.
FR4: Scenario's met lage prestatievereisten, zoals conventionele elektronische apparaten en consumentenelektronicaproducten.
De belangrijkste verschillen tussen PCB -bemonsteringsaluminiumsubstraat en FR4 zijn als volgt:
1, warmte -dissipatieprestaties
Aluminium substraat: heeft uitstekende warmtedissipatieprestaties. Vanwege het aluminium substraatmateriaal dat aluminium is, dat een goede thermische geleidbaarheid heeft, kan het aluminiumsubstraat effectief warmte dissiperen en de bedrijfstemperatuur verminderen. Dit is vooral belangrijk voor circuits die een hoge warmte -dissipatieprestaties vereisen, zoals elektronische circuits van het vermogen.
FR-4-bord: relatief slechte prestaties van warmte-dissipatie. Het substraatmateriaal van FR-4-bord is epoxyhars en glasvezeldoek, en de thermische geleidbaarheid is niet zo goed als aluminium, dus het warmte-dissipatie-effect is niet zo goed als aluminiumsubstraat.
2, hittebestendigheid
Aluminiumsubstraat: vanwege de hoge thermische geleidbaarheid en goede hittebestendigheid kan aluminiumsubstraat de stabiliteit bij hogere bedrijfstemperaturen handhaven.
FR-4 Board: Hoewel FR-4-bord ook enige hittebestendigheid heeft, is de stabiliteit bij hoge temperaturen slechter in vergelijking met aluminiumsubstraten.
3, mechanische sterkte en taaiheid
Aluminiumsubstraat: het heeft een hoge mechanische sterkte en taaiheid en is bestand tegen grote externe krachten en effecten, waardoor het geschikt is voor het maken van gedrukte boards met een groot gebied en het installeren van grote componenten.
FR-4-bord: de mechanische sterkte en taaiheid zijn relatief laag en de ondersteuningscapaciteit voor grote bedrukte planken en zware componenten is beperkt.
4, Elektromagnetische afschermingsprestaties
Aluminium substraat: Aangezien aluminium een metaal is met een goede geleidbaarheid, kan het worden gebruikt als een afschermingsplaat om elektromagnetische golven te beschermen en hun straling en interferentie te voorkomen.
FR-4-bord: heeft geen elektromagnetische afschermingsprestaties en kan geen elektromagnetische golfstraling en interferentie effectief voorkomen.
5, coëfficiënt van thermische expansie
Aluminiumsubstraat: de coëfficiënt van thermische expansie is relatief klein, dicht bij die van koperen folie, wat gunstig is voor het waarborgen van de kwaliteit en betrouwbaarheid van gedrukte printplaten. Tijdens het verwarmingsproces is de expansie van het aluminiumsubstraat relatief klein, waardoor het minder vatbaar is voor kwaliteitsproblemen zoals metaalgaten en draden.
FR-4 Board: De coëfficiënt van thermische expansie is relatief groot, vooral voor de dikte van het bord, die gemakkelijk de kwaliteit van gemetaliseerde gaten en draden kan beïnvloeden, zoals koperdraadveranderingen en metalen gatscheuren, waardoor de betrouwbaarheid van het product wordt beïnvloed.
6, Application Area
Aluminium substraat: vanwege de uitstekende warmtedissipatieprestaties, mechanische sterkte en elektromagnetische afschermingsprestaties wordt aluminiumsubstraat vaak gebruikt in circuits die een hoge warmte-dissipatie, hoge mechanische sterkte en elektromagnetische afscherming vereisen, zoals elektronische circuits, hoogfrequente circuits, etc.
FR-4 Board: Vanwege de lage kosten, gemakkelijke verwerking en bepaalde hittebestendigheid wordt FR-4-bord vaak gebruikt in het algemene circuitontwerp en elektronische producten.