De minimale lijnbreedte en afstand van meerlagige PCB-circuitplaten zijn geen vaste waarden, maar worden beïnvloed door verschillende factoren, waaronder de procescapaciteit van de PCB-fabrikant, ontwerpvereisten, huidige belasting, transmissie-eisen, interlayer isolatieprestaties, enz. Een overzicht van de minimale lijnbreedte en afstand voor meerlagen PCB-circuitplaten op basis van huidige informatie:
1, minimale lijnbreedtegenerale scope: de minimale lijnbreedte van meerlagen PCB-circuitplaten hangt meestal af van de procesmogelijkheid van de PCB-fabrikant.
De minimale lijnbreedte die sommige fabrikanten kunnen ondersteunen, kan 3,5 miljoen bereiken (ongeveer 0. 0 9mm) of lager, maar in de meest voorkomende ontwerpen zal de lijnbreedte groter zijn dan deze waarde om te waarborgen de productieopbrengst en betrouwbaarheid. Design suggestie: vanuit een productieperspectief, hoe groter de lijnbreedte, hoe beter de fabriek kan produceren en hoe hoger de opbrengst. Het algemene ontwerp is ongeveer 10 mm (ongeveer 0,254 mm), maar in de ontwerpen van hoge dichtheid en zeer nauwkeurige PCB-ontwerpen kan de lijnbreedte fijner zijn.
2, Minimale afstandsduur tot draadafstand: ook bekend als draad tot draad of draad tot kussenafstand. De minimale afstand van PCB's met meerdere lagen wordt ook beïnvloed door de procesmogelijkheden van PCB-fabrikanten.Sommige toepassingen met een hoog precieze toepassingen vereisen mogelijk kleinere afstand, maar over het algemeen mag de afstand niet minder zijn dan 4mil (ongeveer 0. 1 0 2mm), en vanuit een productieperspectief, hoe groter de afstand, hoe groter de afstand, hoe beter. De gemeenschappelijke afstand in conventionele ontwerpen is 10 mil (ongeveer 0,254 mm). Elektrische veiligheidsafstand: voor sterke elektrische signalen, vanwege grote spanningsverschillen, is het gemakkelijk om vonken tussen lijnen te veroorzaken, dus een grotere afstand is nodig om isolatieprestaties te waarborgen. De specifieke afstandsvereisten moeten worden bepaald op basis van het spanningsverschil en de vereisten voor isolatieweerstand.
3, Ander voorzorgsmaatschappij: er zijn overeenkomstige vereisten voor het via (via) diafragma- en padontwerp in meerlagen PCB's. Over het algemeen mag de minimale door de gat diameter niet minder zijn dan 0. 3mm (12mm), en de enkele grootte van het soldeerkussen mag niet minder zijn dan 6mm (0. 153mm) , bij voorkeur groter dan 8mil (0. 2mm). De afstand tussen door gaten moet niet minder zijn dan 6mmil, bij voorkeur groter dan 8mil.pad ontwerp: de grootte van het plug-in gat (PTH) moet groter zijn dan de componentpin, en het wordt in het algemeen aanbevolen om ten minste {{te zijn {{ 16}}. 2 mm groter dan de pin -diameter. De buitenste ring van het soldeerkussen mag niet minder zijn dan 0. 2 mm (8 miljoen) aan één kant, en er zijn overeenkomstige vereisten voor de afstand tussen het soldeerpad en de buitenste contourlijn.