Core Process Steps of Multi-Layer PCB:
Inner Layer Processing
Grafische overdracht: breng het ontworpen circuit over op een door koper beklede laminaat door fotolithografie (blootstelling+ontwikkeling).
Etsen: chemische oplossing verwijdert overtollige koperen folie om binnenste geleidende lijnen te vormen.
AOI -detectie: automatische optische detectie van circuitdefecten (zoals kortsluiting en open circuits).
Laminering
Stapelen: binnenste kernbord+semi -uitgehard blad (pp)+buitenste koperen folie, in volgorde gestapeld.
Compressie: hoge temperatuur (180-200 graad)+hoge druk (300-500 psi) zorgt ervoor dat PP smelt en bindt, en na stolling vormt het een geheel.
Boren en gatmetallisatie
Boren: mechanisch boren voor door gaten, laser boren voor blinde/begraven gaten (wanneer het diafragma kleiner is dan of gelijk is aan 0. 15 mm).
Gatmetallisatie: chemische afzetting van koper+elektropleren van koper om de geleidbaarheid van de gatwand te garanderen (dikte groter dan of gelijk aan 25 μm).
Buitenste laagverwerking
Grafische electroplating: secundaire fotolithografie, elektropatisering om de buitenste laag van het circuit te verdikken (verbetering van de stroomcapaciteit).
Soldermasker: gecoat met groene olie, blootgesteld en ontwikkeld om het soldeerkussen bloot te stellen, anti -oxidatie+isolatie.
Oppervlaktebehandeling: Enig, HASL, enz. Om de lasbaarheid te verbeteren.
Testen en vormen
Elektrische testen: testen van vliegnaald/naaldbed voor elektrische connectiviteit.
Vormverwerking: CNC -frezen of stempelen, snijden tot de uiteindelijke maat.
Belangrijkste controlepunten: de nauwkeurigheid van de afstemming van de tussenlaag (± 25 μm), uniformiteit van porie koper en controle van gecomprimeerde bubbels.