1. De dikte van de padcoating is niet voldoende, wat resulteert in slecht solderen, en de dikte van het padoppervlak van het onderdeel dat moet worden gemonteerd, is niet genoeg. Als de tindikte bijvoorbeeld niet voldoende is, zal dit bij het smelten bij hoge temperaturen onvoldoende tin veroorzaken en kunnen de componenten en pads niet goed worden gesoldeerd.
2. Het oppervlak van de pad is vuil, waardoor de tinlaag niet nat wordt; als het oppervlak van het bord niet wordt gereinigd, zoals de gouden plaat niet is gereinigd, zal dit te veel onzuiverheden op het oppervlak van de pad veroorzaken, wat resulteert in slecht solderen.
3. De pad op de natte film wordt gecompenseerd, wat slecht solderen zal veroorzaken, en de pad op de natte film die op het onderdeel moet worden gemonteerd, zal ook slecht solderen veroorzaken.
4. Onvolledige pads zorgen ervoor dat de componenten niet kunnen worden gesoldeerd of zwak kunnen worden gesoldeerd.
5. BGA-pads zijn niet netjes ontwikkeld en resten van natte folie of onzuiverheden zullen ervoor zorgen dat het soldeer tijdens de montage niet wordt gesoldeerd. Het uitstekende pluggat bij de BGA leidt tot onvoldoende contact tussen de BGA-component en de pad, die gemakkelijk te openen is. Als het soldeermasker bij de BGA te groot is, wordt koper blootgesteld aan de lijn die op de pad is aangesloten en wordt de BGA-patch kortgesloten.
6. De afstand tussen positioneringsgaten en patronen voldoet niet aan de eisen, waardoor de bedrukte soldeerpasta wordt verschoven en kortgesloten.
7. De groene oliebrug tussen IC-pads met dichte IC-pinnen is gebroken, wat resulteert in slecht afgedrukte soldeerpasta en kortsluiting. De via-stekker naast de IC steekt uit, waardoor de IC niet kan worden gemonteerd.
8. Het stempelgat tussen de eenheden is gebroken en soldeerpasta kan niet worden afgedrukt. Het boren van de identificatielichtspot die overeenkomt met de verkeerde vorkplank zal verspilling veroorzaken bij het automatisch plakken van het onderdeel. Het tweede boren van het NPTH-gat veroorzaakt een relatief grote afwijking in het positioneringsgat, waardoor de afgedrukte soldeerpasta verschuift.
9. Zorg ervoor dat de lichtvlekken netjes, mat en zonder openingen zijn. Anders is de machine moeilijk te identificeren en kan hij niet automatisch onderdelen bevestigen, en het mobiele telefoonbord ondersteunt geen opnieuw zinkend nikkel, anders veroorzaakt het ernstige oneffenheden in nikkeldikte.