De interferentie vanhoogfrequente circuitplatenIn draden omvat voornamelijk interferentie tussen draad, interferentie van de stroomlijn en overspraak van de signaallijn. Redelijke bedradingslay -out en aardingsmethoden kunnen effectief interferentiebronnen verminderen, waardoor de ontworpen printplaat een betere elektromagnetische compatibiliteitsprestaties heeft. Voor hoogfrequente of andere kritieke signaallijnen, zoals kloksignaallijnen, enerzijds moet de bedrading zo breed mogelijk zijn; Aan de andere kant kan het worden geïsoleerd uit omringende signaallijnen in de vorm van aarding (dwz het gebruik van een gesloten gronddraad om de signaallijn te "wikkelen", equivalent aan het toevoegen van een aardingslaag).
Analoge aarding en digitale aarding moeten afzonderlijk worden aangesloten en niet gemengd worden. Indien nodig moet een combinatie van analoge aarding en digitale aarding worden gebruikt om een afwijking tussen het aardingspotentieel op een enkel punt en het grondpotentiaal te voorkomen. Nadat de bedrading is voltooid, moet een groot oppervlak van de aarding van koperen film, ook bekend als een koperplatinglaag, op de boven- en onderste lagen worden gelegd zonder draden om de impedantie van de gronddraad effectief te verminderen en het hoge PRE -signaal in de gronddraad te verzwakken. Ondertussen kan het gebied van grote area elektromagnetische interferentie onderdrukken.
Een doorgaande hole op een hoogfrequente printplaat kan een parasitaire capaciteit van 10pf genereren, die bijzonder schadelijk is voor snelle circuits; Bovendien kunnen overmatige Vias ook de mechanische sterkte van de printplaat verminderen. Probeer dus bij het routeren het aantal door middel van gaten zoveel mogelijk te vermijden. Bovendien worden in plaats daarvan bij het gebruik van gaten soldeerkussens gebruikt. Dit komt omdat bij de productie van printplaten, om verwerkingsredenen, sommige via gaten mogelijk niet worden doorboord en soldeerkussens zullen worden doorboord tijdens de verwerking, wat gemak tot productie brengt.