Uniwell circuits 16 lageneerste-stap HDI

Het substraat maakt gebruik van FR408HR en ondersteunt gesegmenteerde gouden vingertechnologie, met een gouddikte tot 30 micro-inch
De minimale binnenruimte is 6,6 mil en de lijnbreedte/-afstand kan 3/2,9 mil bereiken. De precisie van het openen van het soldeermaskervenster kan 0,5 mil bereiken
Als HDI-product van hoge-klasse doorbreekt het het conventionele ontwerp van 6-laags of minder eerste-orde HDI-kaarten, waardoor de productieproblemen en de bedradingsdichtheid aanzienlijk toenemen

Uniwell-circuits zijn uitgerust met laserboren en galvaniserende vultechnologie, met een blindgatvulpercentage van meer dan 98%. Gecombineerd met röntgenuitlijning en keramische slijptechnologie kan de nauwkeurigheid van de uitlijning tussen de lagen binnen ± 3 mil worden geregeld, waardoor de betrouwbaarheid van de tussenlaag van de 16-laagsstructuur wordt gewaarborgd.
Dit type printplaat met hoge{0}}dichtheid kan een compacter bedradingsontwerp realiseren, de integriteit van de signaaloverdracht verbeteren en is breed compatibel met hoogwaardige- industriële besturings-, communicatiemodules en andere scenario's die hoge PCB-lagen en bedradingsdichtheid vereisen. Het ondersteunt one-stoplevering van monsteronderzoek en -ontwikkeling tot massaproductie.

Op het gebied van communicatie is het geschikt voor 5G-communicatie-RF-modules, signaalverbindingsscenario's met hoge- frequentie en hoge- snelheid, waarbij wordt vertrouwd op de kenmerken van kaarten met laag diëlektrische verlies om een ​​stabiele transmissie van hoog- signalen te garanderen en te voldoen aan de strikte prestatie-eisen van AAU-modules van 5G-basisstations, hoge- backboards en andere apparatuur.

Server- en datacenter: gebruikt voor servermoederborden en snelle digitale linkhardware, ondersteunt signaaloverdracht met hoge bandbreedte, zoals PCIe 5.0/6.0, zorgt voor uitgebreide bedradingsintegratie in een compacte ruimte en verbetert de efficiëntie van servercomputergebruik en gegevensdoorvoer.
Hoogwaardige industriële besturingsapparatuur: Als kerndrager van industriële besturingsmoederborden is deze geschikt voor complexe industriële omgevingen met hoge temperaturen en vochtigheid. Met een zeer betrouwbare tussenlaagstructuur garandeert het de stabiele werking van industriële besturingsapparatuur op de lange- termijn.
Medische elektronica: toegepast in draagbare medische apparaten, medische endoscoopcameramodules en andere producten, bereikt het een circuitindeling met hoge- dichtheid onder beperkte plaatdiktebeperkingen, en voldoet het aan de eisen van medische apparatuur voor hoge precisie en kleine afmetingen.
Intelligent in auto-elektronica: aangepast aan geavanceerde ADAS-rijassistentiesystemen, in autonavigatie en andere componenten, voldoet aan de hoge betrouwbaarheidscertificeringseisen van auto-elektronica, ondersteunt multi-module-integratie en hoge-snelheidssignaalinteractie van intelligente autosystemen.
Hoogwaardige consumentenelektronica: kerncircuitmodules die kunnen worden gebruikt voor hoogwaardige smartphones, laptops en slimme draagbare apparaten, waarbij meer functionele circuits worden geïntegreerd in de beperkte interne ruimte van het apparaat om consumentenelektronica te helpen een balans te vinden tussen lichtgewicht en hoge prestaties.