Gedrukte printplaat

• Uniwell-circuits AD255C-materiaalprintplaat Printplaat me...

  Lagen: 2LMateriaal: AD255C10G, Dk2.5/Df 0,0014

  Meer
• Uniwell-circuits 14 lagen dikke koperen spoelplaat

  14 lagen dikke koperen spoelplaat Afgewerkte plaatdikte 3,5 mm Binnen-/buitenlaag koper 4OZ Structuur met blinde gaten: 1-7 8-14Via in pad

  Meer
• Uniwell Circuits TLY-5 (PTFE) + hoge TG gemengde geperste...

  Productmodel:TLY-5 (PTFE)Gemengde druk met hoge TG-structuur:1+4+1Via in pad

  Meer
• Uniwell circuits 16 lageneerste-stap HDI

  laag: 16 lagen Materiaal: FR408HR Gesegmenteerde gouden vinger Gouddikte: 30 micro inch Binnenruimte 6,6 mil Spoorbreedte/spoorafstand: 3/2,9 mil Opening soldeermasker: 0,5 mil

  Meer
• Uniwell-circuits smart home-printplaat

  Hoogfrequent materiaal:TU933HDI:2+N+2SMF:3,9MIL

  Meer
• Uniwell-circuits verblinden ondergrondse vias-borden

  8-laagse blinde ondergrondse via'sOppervlaktebehandeling: chemisch nikkel-palladium goudmateriaal: Taiyao TU883 (zeer laag verlies 0,005-0,010, 100G-toepassing)L2-3L3-6 ondergrondse via's, L1-2

  Meer
• Uniwell-circuits 5G-antennecircuitbord

  Materiaal: Shengyi LNB33 (hoogfrequent koolwaterstofmateriaal, Df3.3Df0.0025, TG280 graden), Plaatdikte: 0,6 mm, Gatgrootte: 0,2 mm; Toepassing: 5G-antenneproducten_kopie

  Meer
• Uniwell-circuits smart home-applicatiebord

  Lagen: 10 Materiaal: IT170GRA2 10G:Dk3.8/Df0.008 Smart Home PCB-dikte: 2,0 mm Oppervlakteafwerking: ENIG (2U) Minimale opening: 0,35 mm. Toepassing: smart home

  Meer
• Uniwell circuits industrica besturingsprintplaat

  9 lagen 2 stappen HDI+Step-pads+stap-soldeermasker+via-in-pad, Materiaal:IT988GSE+S1150, 15G:Dk3.21/Df0.0014 100G/400G oplossingsoplossing

  Meer
• Uniwell Circuits ruimtevaarttoepassingsbord

  16 lagen hoogfrequent bord, TU872SLK-materiaal, binnenruimte: 5 mil, 8 groepen backdrill: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, backdrill-isolatielaag: 4 mil, steek: 2 mil

  Meer
• Uniwell Circuits 14 lagen willekeurig HDI-bord met onderl...

  14 lagen willekeurige onderlinge verbindingen (6+2+6 structuur) HDI, elektrisch 15U dik goud, binnenruimte 6mil: L1-L2, L1-L3, L1-L6, L1-L8, L1-L10, L1-L11, L2 -L14, L9-L14, L13-L14 in totaal 9

  Meer
• Uniwel Circuits Semiconductor testbord

  Lagen 18LDikte 3,0 mmMin gatgrootte 0,5 mmMin lijnbreedte 5milLnner laag koperdikte 1ozBuitenlaag koperdikte 1ozOppervlakafwerking onderdompeling goudMin afstand van gat tot lijn 0,225 mm

  Meer