Hieronder zullen we een gedetailleerde inleiding geven tot het ontwerpproces en voorzorgsmaatregelen van een4- Laag PCB Flex-Rigid Boards,inclusief de lay-out- en ontwerpspecificaties van de zachte harde combinatie . Ik hoop een beter begrip te krijgen van het ontwerpen van hoge kwaliteit 4- Laag PCB Flex-Rigid-boards door dit artikel te lezen .
Een {4- laag PCB flex-rigid bord is een gemeenschappelijke elektronische component, bestaande uitTwee lagen flexcircuitplatenen twee lagen harde boards, met goede mechanische en elektrische eigenschappen . Bij het ontwerpen van een 4- laag PCB flex-rigid boards, bepaalde processen en voorzorgsmaatregelen moeten worden gevolgd om productkwaliteit en betrouwbaarheid te waarborgen .
Ten eerste moeten we de lay-out begrijpen van de {4- -laag PCB Flex-Rigid-kaart . In het lay-outproces moeten de volgende aspecten worden overwogen:
1. Bepaal de positie en oriëntatie van de componenten;
2. Bepaal de richting van de signaallijn;
3. Bepaal de richting van de stroom- en gronddraden;
4. Bepaal de positie van het koellichaam .
Ten tweede, bij het ontwerpen van een 4- -laag PCB Flex-Rigid-kaart, moeten de volgende punten ook worden opgemerkt:
1. Kies geschikte materialen: selecteer op basis van de gebruiksomgeving en vereisten van het product het juiste substraat en de dikke koperen folie;
2. Bepaal de gestapelde structuur: bepaal de dikte en het materiaal van elke laag op basis van de prestatievereisten van het product;
3. Bepaal de diafragmegrootte: bepaal de diafragmegrootte op basis vanonderdeelPIN -diameter en vereisten voor solderenproces;
4. Bepaal de kussengrootte: Bepaal de kussengrootte op basis van component pin -diameter en solderende procesvereisten .
