HDI -bord(Interconnector met hoge dichtheid), ook bekend als interconnectbord met hoge dichtheid, is een type printplaat met een relatief hoge circuitverdelingsdichtheid die gebruik maakt van micro blind begraven gattechnologie. HDI -boards hebben binnenste en buitenste lagen van circuits, die intern zijn aangesloten via processen zoals boren en metaalisatie in de gaten. . Gewone HDI-boards zijn in principe gestapeld met één laag, terwijl HDI met een hoge orde twee of meer laagstapelingstechnieken gebruikt, evenals geavanceerde PCB-technologieën zoals het stapelen van gaten, elektropicerende vulgaten en laserdirect boren. Lagen, met behulp van HDI voor de productie, zullen leiden tot lagere kosten in vergelijking met traditionele complexe laminatieprocessen. HDI -bord is gunstig voor het gebruik van geavanceerde assemblagetechnologie en de elektrische prestaties en signaalnauwkeurigheid zijn hoger dan traditionele PCB. Bovendien hebben HDI -boards betere verbeteringen tegen radiofrequentie -interferentie, elektromagnetische golfinterferentie, elektrostatische ontlading, thermische geleiding en andere factoren. Elektronische producten ontwikkelen zich voortdurend naar een hoge dichtheid en precisie. De zogenaamde "high" verbetert niet alleen de prestaties van de machines, maar vermindert ook de grootte van machines. Hoge Density Integration (HDI) -technologie kan terminalproductontwerp compacter maken en tegelijkertijd hogere normen voldoen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Momenteel populaire elektronische producten, zoals mobiele telefoons, digitale camera's, laptops, automotive -elektronica, enz., Waarvan vele HDI -boards gebruiken. Met het upgraden van elektronische producten en marktvraag zal de ontwikkeling van HDI -boards zeer snel zijn.
PCB, ook bekend als gedrukte printplaat, is de ondersteuningsorgaan voor elektronische componenten en de drager voor elektrische verbindingen van elektronische componenten. Vanwege het gebruik van elektronisch afdrukken wordt het een "gedrukte" printplaat genoemd. Het is de belangrijkste functie om fouten in handmatige bedrading te voorkomen vanwege de consistentie van vergelijkbare gedrukte boards die worden gebruikt in elektronische apparaten. Het kan ook automatische insertie of plaatsing, automatisch solderen en automatische detectie van elektronische componenten bereiken, ervoor zorgen dat de kwaliteit van elektronische apparatuur, het verbeteren van de arbeidsproductiviteit, het verlagen van de kosten en het faciliteren van onderhoud.
HDI-bord verwijst naar interconnect-printplaat met hoge dichtheid en boards met blind gat electroplating en secundair persen zijn allemaal HDI-boards, die zijn verdeeld in de eerste orde, tweede-orde, derde orde, vierde orde en vijfde order HDI. Het moederbord van iPhone 6 is bijvoorbeeld een vijfde bestelling HDI.SIMPLE Begraven gaten zijn mogelijk niet noodzakelijk HDI. Hoe onderscheid te maken tussen eerste, tweede en derde orde HDI PCBSTH De eerste orde is relatief eenvoudig, en het proces en het vakmanschap zijn eenvoudig om te controleren. De tweede orde begint lastig te worden, de ene is het uitlijningsprobleem en de andere is het pons- en koperenplatingprobleem. Er zijn verschillende ontwerpen voor tweede-orde structuren, waarvan er één is om de posities van elke fase te wankelen en de aangrenzende lagen door draden in de middelste laag te verbinden, vergelijkbaar met twee HDI van de eerste orde. De tweede methode is om twee eerste eerste te overlappen Bestel gaten en bereik de tweede orde door ze te stapelen. De verwerking is ook vergelijkbaar met twee gaten in de eerste orde, maar er zijn veel procespunten die speciaal moeten worden gecontroleerd, zoals hierboven vermeld. De derde methode is om gaten direct van de buitenste laag naar de derde laag te boren (of n {{ 12}} laag), die veel verschillen in processen heeft en moeilijker te boren is.