Inleiding tot back -boortechnologie van Uniwell Circuits (deel 2)
Wat zijn de voordelen en functies van backboren?
Functies van backboren:
Om het gedeelte van de VIA te verwijderen dat geen verbinding of transmissiedoeleinden heeft, waardoor signaalreflectie, verstrooiing, vertraging en andere problemen die "vervorming" kunnen veroorzaken bij snelle signaaloverdracht veroorzaken.
Onderzoek geeft aan dat, naast factoren zoals ontwerp, bordmateriaal, transmissielijnen, connectoren en chipverpakkingen, VIA's een aanzienlijke impact hebben op de signaalintegriteit.
1. Vermindert ruisinterferentie en verbetert de betrouwbaarheid van de circuit
2. verbetert de signaalintegriteit
3. Balance thermisch beheer en mechanische sterkte terwijl de lokale borddikte wordt verminderd
4. bereikt het effect van blind\/begraven Vias door borenboren, waardoor de complexiteit van blind\/begraven wordt verlaagd via fabricage en het aantal lamineercycli wordt verminderd
Werkprincipe van de productie van back -boringen:
Het proces is gebaseerd op de microcurrent die wordt gegenereerd wanneer de boorpunt contact maakt met de koperen folie op het bordoppervlak om de hoogtepositie van het bordoppervlak te voelen.
Boren wordt vervolgens uitgevoerd op basis van de vooraf ingestelde boordiepte en stopt zodra de diepte is bereikt. Zoals getoond in (volgende afbeelding).
