PCB begraven gaten en blinde gaten zijn belangrijke technische middelen om de prestaties en betrouwbaarheid van printplaten te verbeteren, maar kostenbeheersing is een belangrijk probleem in het productieproces.
1. Materiaal Selectie SLOW Kostenmaterialen: kies materiaal met hoge kosteneffectiviteit. Hoewel krachtige materialen betere elektrische prestaties kunnen bieden, zijn de kosten relatief hoog. Op basis van het voldoen aan de basisprestatievereisten, kunnen materialen met lagere kosten worden geselecteerd.
2. Ontwerp Optimalisatiesimplify ontwerp: minimaliseer het aantal en complexiteit van blinde en begraven gaten zoveel mogelijk. Overmatige blinde gaten en begraven gaten zullen de moeilijkheid en de verwerkingskosten verhogen. Door het ontwerp van het circuit te optimaliseren en onnodige gaten te verminderen, kunnen de kosten worden verlaagd.
Gestandaardiseerd ontwerp: het gebruik van gestandaardiseerde diafragma en afstand kan de behoefte aan speciale aanpassing verminderen en dus lagere verwerkingskosten.
DRC -inspectie: gebruik de ontwerpregelcontrole (DRC) tijdens de ontwerpfase om ervoor te zorgen dat het ontwerp voldoet aan de productie -eisen en vermindert de herwerken en schrootpercentages.