Producerende interconnect met hoge dichtheid (HDI) Circuitboards is een complex en technologie -intensief proces dat meerdere uitdagingen met zich meebrengt die moeten worden overwonnen.
1, Stressproblemen veroorzaakt door verschillen in thermische expansiecoëfficiënten van materiaalsshdi -circuitplaten zijn samengesteld uit meerdere lagen materialen, die verschillende coëfficiënten van thermische expansie kunnen hebben. Wanneer de temperatuur verandert, varieert de mate van krimp en expansie van verschillende materialen, die stress in de printplaat kunnen veroorzaken, wat leidt tot scheiding, kraken of vervorming van tussen de lagen. Om dit probleem op te lossen, is het noodzakelijk om een geschikte materiaalcombinatie te kiezen en de dikte en de grootte van de printplaat te regelen. Bovendien zijn het aannemen van passende temperatuurcycli en verouderingstests ook belangrijke mitigatiemaatregelen.
2, stabiliteitsprobleem van PINTHE PIN -grootte op HDI -printplaten is relatief klein en wordt gemakkelijk beïnvloed door mechanische schok of trillingen, wat leidt tot breuk of onthechting. Het verbeteren van de sterkte en stabiliteit van de pennen is cruciaal, wat kan worden bereikt door het gebruik van hoogwaardige soldeer- en soldeerprocessen. Ondertussen is het versterken van de fixatie en bescherming van de pennen ook een effectieve methode om te voorkomen dat ze eraf vallen.
3, het probleem van circuitverbinding De circuits op HDI -circuitplaten zijn verbonden door fijne draden of gaten, die vatbaar zijn voor verontreiniging, oxidatie of schade, wat leidt tot circuitblokkades of kort circuits. Om dit probleem op te lossen, is het noodzakelijk om de netheid en vlakheid van de draden of gaten te verbeteren en van hoge kwaliteit met koper beklede en vergulde processen te gebruiken. Bovendien zijn effectieve detectie- en reparatiemethoden ook van cruciaal belang om de werking van een gladde circuit te waarborgen.
4, Moeilijkheids- en precisieproblemen in de productie De moeilijkheid om HDI -boards te produceren, ligt voornamelijk in de volgende aspecten:
1. Moeilijkheid van tussenlagenverbinding: het circuit heeft meerdere lagen en geconcentreerde verbindingspunten. Als alle verbindingen worden geperforeerd, zal dit onvermijdelijk leiden tot een hoge perforatiefrequentie, wat de stabiliteit van het circuit en de prestaties van het bord beïnvloedt.
2. Moeilijkheden in de productie van blinde gat: de vereisten voor productietechnologie voor blinde gaten zijn hoger omdat ze niet kunnen worden gerepareerd na perforatie. Zodra de kwaliteit niet aan de standaard is, moet een nieuw bord worden gemaakt.
3. Circuitprecisie: de lijnbreedte en afstand van HDI -bordcircuits zijn ook productieproblemen. Er zijn veel lagen HDI -boards en de lijnen worden dunner. Er zijn ook strikte vereisten voor de positie, dikte en buighoek van de lijnen.