Hrough -gaten (PTH) lopen door de hele PCB en kunnen alle lagen aansluiten. Blinde vias (blind via) kan de buitenste laag verbinden met een of meer binnenste lagen, maar passeren niet de PCB. Begraven vias (begraven via) verbindt alleen de binnenste lagen van de PCB.
PCB's met een hoge dichtheid (HDI) gebruiken vaak blinde vias en begraven vias om de bedrading te optimaliseren. Blinde vias en begraven Vias zorgen er ook voor dat de PCB meerdere persen nodig heeft, het proces verhoogt en de moeilijkheid van PCB -productie verhoogt, dus het is duurder.
Bij het ontwerpen van de stapel is het noodzakelijk om de gatstructuur van het gehele bord te ontwerpen volgens de ontwerpvereisten en te proberen de gatstructuur te vereenvoudigen en tegelijkertijd aan de ontwerpvereisten te voldoen.
